台积电芯片工艺

iPhone 16系列已发布一段时间，该系列机型采用了使用台积电第二代3nm工艺制造（N3E）的A18系列芯片，支持Apple Intelligence。目前有关iPhone 17系列机型以及A19系列芯片的消息已逐渐流出，网传A19系列芯片将使用台积电第三代3nm工艺制造（N3P）。 根据wccftech报道

来源：IT之家  消息源 Moore's Law Is Dead 曝料称，AMD 会在 2025 年第 2 季度发布 Zen 6 架构芯片， 采用台积电 N3E 工艺，量产工作最早将于 2025 年年底前启动，但不排除推迟到 2026 年可能。消息源今年 4 月表示 Zen 6 架构处理器包含

苹果 在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片，称为M1。从那时候起，苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片，最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，完全取代掉产品线里的英特尔x86处理器。 据Wccftech报道，苹果正在开发一种定制芯片，旨在为人工智能（AI）

7月29日消息，在3nm节点，三星去年6月份就宣布量产，进度比台积电还快，不过后者拿到了 苹果 等大客户的订单，三星没有重量级客户，这方面有所不如。 在日前的财报中，三星表示3nm工艺的良率已经稳定，代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片，不过三星没有透露是为谁代工的。日前有传闻称AMD也在

4月24日消息，据MacRumors报道， 苹果 将在今年下半年量产M3芯片，这颗芯片将被应用到MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等产品线上。 据悉，苹果M3芯片代号Ibiza，基于台积电3nm工艺制程打造。相较于5nm制程，3nm

供应链最新报道显示，苹果已经削减了台积电的芯片代工订单，英特尔及其他厂商也有削减给予台积电的订单。值得注意的是，苹果削减的台积电订单，可能还涉及去年12月份量产的3nm制程工艺。在报道中，外媒提到，台积电3nm制程工艺目前的良品率高于预期，苹果能获得的芯片也将高于预期，更少的投片量就能达到苹果需要的芯片数量。（Tech

12月27日消息，近日，DigiTimes的最新报告显示，台积电正准备量产3nm芯片， 苹果 作为台积电这一先进制程工艺的主要客户，将会在第一时间拿到由台积电代工的3nm芯片产品，比如苹果的自研M系列芯片M2 Pro。 （图片来源：Apple官方网站）作为全球最大的圆晶代工厂，台积电在芯

来源：ZOL中关村在线前不久，英特尔12代酷睿处理器的曝光不断涌现，高端i9、i7性能逆天，甚至碾压AMD旗舰，大有终结AMD YES！的势头。上月底，英特尔正式发布了多款全新12代酷睿Alder Lake桌面处理器，包括i9-12900K、i9-12900KF、i7-12700K、i7-12700KF、i5-1260