2月22日消息:据DigiTimes报道,英特尔与台积电在使用后者3纳米节点的产品上的合作遇到了一点障碍。业内人士表示,近年来,英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改,产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。据报道,英特尔正将与台积电的订单推迟到2024年第四季度。因此,如果这个报告是准确的,第一个Arrow Lake
2月21日消息,PC制造商消息人士透露,英特尔将推迟向台积电下3nm芯片订单至2024年第四季度。PC行业人士表示,近年来,英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改,产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。消息人士称,英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度,为Arrow Lake制造GFX til
4月25日消息,据报道,台积电据称将于2025年底开始使用N2(2nm级)工艺量产芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客户将是苹果和英特尔。华兴证券分析师Sze Ho Ng在一份客户报告中指出,英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产;苹果方面,将作为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过,由于距离量产时程尚