联发科技

10月10日消息，联发 科技 发布5G智能体AI芯片——天玑9400，该芯片搭载了台积电第二代3nm制程工艺，支持主流大模型，vivo将全球首发搭载该芯片。 据介绍，天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X

9月13日，传音控股与联发 科技 携手共建的人工智能联合实验室在深圳正式揭牌。双方将整合人工智能领域的优势技术资源，加速推进AI技术在智能终端的应用和普及，为全球用户打造更智能便捷的移动体验。传音控股高级副总裁张祺、TEX AI中心总经理史团委，联发科技计算与人工智能技术事业群副总经理陆忠立博

在2024世界移动大会·上海，罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和联发 科技 (MediaTek)合作展示基于FR1下行三载波聚合的最大吞吐量测试。这一技术使用最先进的 R&S CMX500 一体式信令测试仪(OBT) 和联发科技天玑旗舰5G移动芯片。 2024年是5G-

近日，联发 科技 （MediaTek）天玑开发者大会MDDC2024顺利举办。大会以“AI予万物”为主题,汇聚硬件厂商、科技公司等重要产业合作伙伴，多角度研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。作为联发科技生态合作伙伴， 社交 平台Soul App(以下简称“Soul

近日，联发 科技 重磅发布最新一代旗舰移动芯片天玑9300，业内首创的全大核芯片设计，以及与生成式AI技术的结合成为发布会的最大亮点。慧鲤作为联发科技生成式AI的重要生态合作伙伴，现场展示了AI防眩光、图生GIF等生成式AI在移动端的最新应用。凭借软硬件技术体系的完美结合，慧鲤正在与联发科技等

速途网10月11日讯（报道：乔志斌）今日，OPPO宣布与联发科技合作共建轻量化大模型端侧部署方案，通过采用4位量化技术，实现精度不掉点效果下端侧化性能更优，共同推动 AndesGPT 大语言模型和多模态大模型在端侧逐步落地。AndesGPT作为OPPO自主训练的生成式用户专属大模型。该模型以“端云协同”为基础架构设计思

强强连手为全球客户提供更佳电子书阅读器芯片解决方案 全球电子纸领导厂商E Ink元太 科技 今(25)日宣布与联发科技强化合作系统芯片开发，并携手进军全球电子书阅读器市场，以元太科技电子纸材料与系统技术，搭配联发科技最顶尖的芯片解决方案，将能共同在电子书阅读器的全球市场开创新局。两家公司已经联手

12月8日消息，联发 科技 发布天玑8200 5G移动芯片，采用了4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU。据悉，搭载该芯片的智能 手机 预计在2022年四季度上市。 天玑8200搭载

4月20日，北京 ——4月20日，“融合共创，畅享5G”2022惠普5G笔记本新品发布会在京成功举办，惠普宣布与中国移动、英特尔和联发 科技 正式达成战略合作伙伴关系，并联合发布首批获得工信部入网许可证的产品，即惠普Spectre x360 14英寸可触控变形本5G版和惠普星 x360 14英寸

3月3日消息，联发 科技 今天发布了最新的4K智能电视芯片MT9638，集成独立AI处理器APU、支持AI超级分辨率、AI图像画质增强和AI语音助手等AI技术。该芯片现在已经实现量产，终端产品将于2021年第二季度上市。 得益于联发科技APU的AI运算能力，可以让MT9638实现AI图像