台积电技术

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咨询公司创始人：台积电领先英特尔主要是经济问题而非技术问题

雷锋网 • 9天前

过去几年，美国政府对本土是否还具备尖端芯片制造能力感到极度焦虑。媒体上充斥着美国在芯片制造方面落后于人以及不再具备生产尖端芯片能力的报道。这种焦虑一方面源于与中国竞争的地缘政治担忧，另一方面是美国似乎真的失去了生产芯片的能力。D2D咨询创始人Jonathan Goldberg认为，这个问题主要是经济问题而非技术问题。也

消息称台积电最快2028年A14P制程引入High NA EUV光刻技术

砍柴网 • 3月前

7 月 29 日消息，台媒《电子时报》（DIGITIMES）今日报道称，台积电最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技术。▲ ASML EXE:5000 High NA EUV 光刻机台积电目前正式公布的最先进制程为 A16，该工艺将支持背面供电网络（BSPDN），定于 2026

ASML远程关闭台积电的光刻机，技术上可行么？

虎嗅网 • 6月前

5月21号，彭博社报导了ASML可以在发生突发状况时，将台积电工厂内的先进EUV进行远程关机（remotely shut off），针对这个远程关机到底如何实现，是个挺有意思的问题。一搬来说远程关机技术上可行，但实际这个问题设备商自己跟Fab中的大部分工程师都不太清楚具体如何实现

1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成...台积电北美6大技术王炸

砍柴网 • 6月前

台积电于4月末在美国加利福尼亚州举办2024年北美技术论坛，发布其最新半导体制程技术A16（1.6nm）、下一代先进封装和3D芯片技术等6大半导体技术创新，引发业界关注。在全球发展人工智能（AI）的热潮之下，台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能，成为英伟达等AI芯片的最重要代工厂。研究机构TechIns

台积电1.6纳米芯片技术或将助力苹果芯片未来迭代

砍柴网 • 7月前

砍柴网4月27日消息全球领先的半导体代工厂台积电（TSMC）宣布了其最新的1.6纳米工艺技术“A16”，预示着未来苹果芯片可能采用这一先进制程。此举有望为高性能计算和数据中心带来革命性的改进，同时为苹果设备的性能提升铺平道路。台积电在昨日的技术发布会上，展示了其1.6纳米工艺“A1

台积电宣布“A16”芯片制造技术将于2026年量产

砍柴网 • 7月前

4 月 25 日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美

在美国遭遇挫折后，台积电看好日本芯片技术

砍柴网 • 1年前

行业消息人士称，台积电正在进军海外芯片制造领域，对日本作为生产基地的看法越来越乐观。其位于美国亚利桑那州的新工厂仍然存在问题。消息人士称，台积电在亚利桑那州感到沮丧，该公司一直在努力为艰苦的芯片制造行业招募工人，并且在从中国台湾引进工人的努力上面临工会的阻力。不过，台积电对日本的信心不断增强，日本九州岛芯片制造中心正在

台积电新封装技术能将芯片扩大三倍

砍柴网 • 1年前

作为突破最大可制造芯片尺寸界限的努力的一部分，台积电正在研究其新的 Chip-On-Wafer-On-Substrate-L (CoWoS-L) 封装技术，该技术将使其能够构建更大的超级载体中介层。针对 2025 年的时间跨度，下一代 TSMC 的 CoWoS 技术将使中介层达到 TSMC 最大reticle的六倍，

台积电加大对美投资建厂，半导体关键技术会外流吗？

虎嗅网 • 1年前

本文来自微信公众号：财经十一人（ID：caijingEleven），作者：顾翎羽，编辑：刘以秦，题图来自：视觉中国当地时间12月6日，美国亚利桑那州凤凰城，全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）晶圆厂设备入厂，即将投入生产。台积电宣布，在美国投资计划将由120亿美元扩大到400

外媒：苹果明年将率先采用台积电N3E芯片技术

砍柴网 • 2年前

9月14日消息，据国外媒体报道，知情人士表示，苹果计划成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司，将用于部分Mac电脑和iPhone机型。据知情人士称，苹果目前正在研发的A17处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术进行大规模生产，预计将于明年下半年上市