台积电技术

据台湾联合新闻网11月27日报道，台工商协进会理事长吴东亮26日在工商早餐会上称，特朗普重返白宫对全世界 经济 产业带来不确定性，“台积电赴美 投资 正凸显台美 科技 业是合作，不是恶性竞争”。对此，台积电前董事长刘德音提醒台当局，不要有把“硅盾”当成护身符的想

过去几年，美国政府对本土是否还具备尖端芯片制造能力感到极度焦虑。媒体上充斥着美国在芯片制造方面落后于人以及不再具备生产尖端芯片能力的报道。这种焦虑一方面源于与中国竞争的地缘政治担忧，另一方面是美国似乎真的失去了生产芯片的能力。D2D咨询创始人Jonathan Goldberg认为，这个问题主要是经济问题而非技术问题。也

7 月 29 日消息，台媒《电子时报》（DIGITIMES）今日报道称，台积电最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技术。▲ ASML EXE:5000 High NA EUV 光刻机台积电目前正式公布的最先进制程为 A16，该工艺将支持背面供电网络（BSPDN），定于 2026

台积电于4月末在美国加利福尼亚州举办2024年北美技术论坛，发布其最新半导体制程技术A16（1.6nm）、下一代先进封装和3D芯片技术等6大半导体技术创新，引发业界关注。在全球发展人工智能（AI）的热潮之下，台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能，成为英伟达等AI芯片的最重要代工厂。 研究机构TechIns

4 月 25 日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。 作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和 苹果 等 科技 巨头的关键芯片供应商。台积电在美

行业消息人士称，台积电正在进军海外芯片制造领域，对日本作为生产基地的看法越来越乐观。其位于美国亚利桑那州的新工厂仍然存在问题。消息人士称，台积电在亚利桑那州感到沮丧，该公司一直在努力为艰苦的芯片制造行业招募工人，并且在从中国台湾引进工人的努力上面临工会的阻力。不过，台积电对日本的信心不断增强，日本九州岛芯片制造中心正在

作为突破最大可制造芯片尺寸界限的努力的一部分，台积电正在研究其新的 Chip-On-Wafer-On-Substrate-L (CoWoS-L) 封装技术， 该技术将使其能够构建更大的超级载体中介层。针对 2025 年的时间跨度，下一代 TSMC 的 CoWoS 技术将使中介层达到 TSMC 最大reticle的六倍，