苹果明年

苹果 芯片研发传出新进展，最快明年，我们就可能见到苹果自研Wi-Fi芯片支持的iPhone了。 美东时间12月12日周四，彭博社报道称，苹果接近在iPhone和旗下家居产品中用自研芯片替代博通的产品，因为知情人士透露，苹果已经花了好几年时间开发代号为 Proxima 的自研芯片，并雄心勃勃地计划，该芯片从

 马云现身杭州，寄语蚂蚁 20 周年，同日蚂蚁集团官宣换帅12 月 8 日蚂蚁集团今日宣布一项重大人事调整。自 2025 年 3 月 1 日起，总裁韩歆毅将正式接任 CEO 一职，全面负责公司的业务运营及日常管理，并直接向董事长井贤栋和董事会汇报。井贤栋表示，自己将更加专注于董事长职责，全力支持韩歆毅及其团队。韩歆毅自

11 月 29 日消息，据外媒The Elec报道， 苹果 已经向台积电订购了M5芯片，相关芯片生产有望于2025年（明年）下半年开始，首批搭载M5芯片的设备可能会在2025年底或2026年初上市。 M5系列预计将使用台积电3nm 工艺技术进行生产。尽管台积电已经能够提供更先进

11月20日消息，巴克莱分析师Tom O'Malley在研究报告中指出，他的团队确认iPhone SE 4会首发搭载 苹果 自研5G基带，新品将于明年3月份正式发布。 公开报道显示，2019年7月26日，苹果宣布收购英特尔的智能 手机 调制解调器业务，

在2021年的春季新品发布会上， 苹果 带来了传闻已久的追踪配件AirTag，采用了类似圆盘的设计，通过多种技术手段，实现精确查找。其搭载了U1芯片，内置传感器、蓝牙和可更换电池，可以与挂绳等配件搭配使用，电池的使用寿命大概是一年。 据Wccftech报道，AirTag已推出了三年多，这

来源：IT之家  据 DigiTimes 报道， 苹果 公司自研的 Wi-Fi 芯片有望最早于明年在苹果设备上亮相。 报道援引苹果供应链内部人士的消息称， 至少部分将于 2025 年推出的新款 iPad 可能会搭载苹果设计的 Wi-Fi 芯片 ，不过报道也表示，该

消息称 OpenAI 明年调整结构，转变为传统的营利性公司《财富》（fortune）于 9 月 13 日发布博文，报道称山姆・奥特曼（Sam Altman）在最近周会上，向 OpenAI 公司员工宣布，将于明年调整颇为复杂的非营利性企业结构。报道称 OpenAI 在保留一个非营利部门之外，调整成为更传统的营利性公司。奥

消息源 @i冰宇宙 于 7 月 11 日发布微博，分享了关于 iPhone SE 4 和明年 iPhone 17 系列的相关曝料信息。iPhone SE 4：消息源称苹果将于 2025 年春季推出 iPhone SE 4，设计方面预估会采用 iPhone 14 风格，在 iPhone SE 系列中首次引入 OLED 并

据悉， 苹果 暂停Vision Pro研发，公司在高端头戴设备市场上的策略出现重大调整。 6月18日周二，据 媒体 报道，Vision Pro制造关键组件的供应商员工透露，苹果已经通知至少一家供应商，暂停第二代高端Vision头戴设备的研发工作，且苹果一位前员工

5月29日消息，据 媒体 报道，台积电将在明年量产2nm工艺， 苹果 将率先使用这项先进工艺。 据爆料，台积电2nm首次应用了GAA技术，GAA全称Gate-All-Around，中文名为全环绕栅极晶体管，其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。