中国芯片技术

3 月 26 日消息，上海交通大学宣布，该校材料科学与工程学院、张江高等研究院研究员李万万领衔的团队与企业开展合作，历时 18 年，最终实现完整全链条技术突破，研发出量子点液态生物芯片多指标体外检测系统，创建了具有自主知识产权的量子点液态生物芯片技术平台。官方介绍称，液态生物芯片对核酸和蛋白类标志物均适用，其检测通量大

3 月 7 日消息，湖北光谷实验室近日宣布，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模 30 万、盲元率低于 6‰、波长范围 0.4-1.7 微米、暗电流密度小于 50nA / cm2、外量子效率高于 60%，号称“性能优越”。相关负责人介绍，这一技术的核心优势有：图像分辨率高，理论上像素尺寸仅受限

彭博社认为拜登政府宣布了对中国获取美国半导体技术的新限制，使两国之间的紧张关系升级，为一个因需求下滑而陷入困境的行业增添了新的麻烦。这些措施的目的是阻止中国政府推动发展自己的芯片产业。这些措施包括限制用于人工智能和超级计算的某些类型的芯片的出口，同时也收紧了向任何中国公司出售半导体制造设备的规定。 笔者认为，很

争议的“小芯片”技术，能否帮助中国芯片“弯道超车”？｜硅基世界林志佳 · 刚刚微信扫码15中国半导体行业的发展正处于内忧外患下非常关键的时刻。“中国芯片设计企业将面临一个从量变到质变的关键临界点。”（图片来源：Shutterstock EN）钛媒体App 8月8日消息，过去一周，受到芯片半导体“国产替代&

2022 年 7 月 30 日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强博士出席了由中国计算机学会主办的第一届“中国计算机学会芯片大会”，并发表了题为“坚持半导体底层技术创新，激发算力千倍级提升”的主题演讲。在演讲中，针对“突破算力瓶颈，满足多元计算需求”这一产学研界所普遍关注的热门话题，宋继强博士分享了英特尔的

10月21-22日，第十届（2021）深圳新一代信息技术产业标准化论坛集成电路标准化主题论坛在深圳召开。会上，云天励飞与电标院宣布成立芯片联合实验室，未来双方将围绕芯片核心技术的攻关以及芯片的行业应用展开合作。同时，云天励飞还参与“人工智能芯片标准化创新合作伙伴”。未来，云天励飞将与其他参与方就云、边缘、端侧人工智能芯

10月12日，2021中国人工智能大会在成都隆重举行。来自政府领导、业界专家等出席了大会，为人工智能的发展指引了方向。中国工程院院士、中星微电子集团创始人兼首席科学家邓中翰从芯片半导体技术面临的发展难题出发，就“后摩尔时代的AI技术展望“作分享。邓中翰还提出了后摩尔时代AI技术的三大悖论，即大数据悖论、认知决策悖论、云

中国芯片机会：突破封装技术，打通芯片生产最后一公里林志佳 · 刚刚微信扫码8芯片封装在电子供应链中看似不起眼，却一直在发挥关键作用。作为芯片生产最后一公里的核心步骤，如果没有封装环节，就无法保证可用性，芯片也就难以出货销售。中国芯片机会：突破封装技术，打通芯片生产最后一公里00:0011:51芯片封装（图片来源：Un