台积电10nm苹果

苹果主要的移动处理器制造商台积电，据说将在下个月开始商业出货10纳米芯片，包括苹果今年iPhone采用的A11处理器。台积电表示，10nm芯片出货量应该在下半年迅速增长。苹果预计在秋季发售三款新iPhone，包括“iPhone 8”以及“iPhone 7s”和“7s Plus”。新iPhone有望使用10nm制程处理器

明年10nm芯片将迎来高峰期，除了骁龙835、Helio X30等处理器外，苹果A11芯片也将采用10nm制程工艺。BlueFin Researc Partners分析师称，芯片供应商台积电将会在明年4月晚些时候开始生产苹果的A11芯片，而这款芯片正采用台积电的10纳米制程工艺。A11芯片据称，明年采用台积电10纳米制

　　根据外媒消息，苹果产品合作芯片制造商台积电（TSMC）已为苹果新款手机做好10nm芯片量产的准备。除了帮苹果生产下一代10nm芯片之外，台积电在2016年底至2017年， 还将 为联发科生产Helio X30以及X35芯片。据传，华为海思半导体的下一代麒麟芯片也将由台积电代工。 苹果

（原标题：传苹果为明年iPhone采购台积电10nm A11芯片）消息人士透露，台积电已经获得苹果订单，为明年iPhone手机提供10nm A11处理器，同时今年的iPhone 7确实会有256GB型号。另外，台积电将生产苹果设计的OLED驱动电路，用于2017年iPhone手机。实际的OLED面板应该由韩国企业三星和

DigiTimes报道，苹果和芯片厂商台积电正在合作研发采用10nm工艺的A11处理器，预计将在2017年后期投产。该处理器芯片将利用台积电的InFO和WLP晶圆级封装技术，但是报道没有提及苹果A11芯片具体参数和规格。苹果与台积电合作10nm工艺用于明年A11芯片上今年五月，DigiTimes报道，苹果2017年iP

（原标题：苹果与台积电合作10nm A11芯片 明年装备iPhone）DigiTimes报道，苹果和芯片厂商台积电正在合作研发采用10nm工艺的A11处理器，预计将在2017年后期投产。该处理器芯片将利用台积电的InFO和WLP晶圆级封装技术，但是报道没有提及苹果A11芯片具体参数和规格。今年五月，DigiTimes报

苹果公司明年将发布A10处理器，日前有媒体传出消息指这款处理器有可能采用台积电16nmFF+，不过笔者认为这种可能性小，因为三星明年初将量产10nm，那时候三星将彻底将台积电抛在身后。苹果的处理器向来采用当前最先进的工艺，以充分发挥其设计的处理器的性能。苹果收购P.A.semi公司以来开发的A系列处理向来性能表现突出，