三星高通芯片

本页是关于频道"三星高通芯片"的所有博文，按照时间倒序展现。实时更新。

总数 66 第 1/7 页

芯片行业要地震！消息称苹果、三星和高通争相收购英特尔

砍柴网 • 21天前

11月2日消息，据国外媒体最新报道称，在收购英特尔的路上，除了高通兴趣十足外，苹果和三星也要加入其中。对于高通来说，其正在与Arm公司闹翻，拥有x86 IP的前景很是诱人。反观苹果，公司目前有一个基于Arm的SoC硬件部门，为包括Mac在内的所有设备生产定制芯片

Exynos节节败退，消息称三星计划在家电产品中也使用高通芯片

砍柴网 • 25天前

10 月 30 日消息，三星目前在 Galaxy 旗舰手机中不断扩大使用高通骁龙芯片的占比，自家 Exynos 芯片则主要覆盖中低端和家电类产品。据韩媒 SEDaily 于 10 月 29 日报道，Exynos 芯片可能连其他领域也保不住了。报道称三星可能正在推

三星 Galaxy S25 Ultra 手机用高通骁龙 8 Gen 4 芯片

砍柴网 • 9月前

来源：IT之家高通在 2024 财年第 1 财季电话会议上，表示已经和三星签署了新的合作协议，会继续推动 " 骁龙 for Galaxy" 芯片发展。 IT 之家注：三星在今年推出的 Galaxy S24 系列手机中，为 Galaxy S24 Ultra 配备了骁龙

消息称台积电3nm由苹果、联发科包下，高通新旗舰芯片拟改三星代工

i黑马 • 1年前

8月15日消息，据台湾电子时报报道，高通（Qualcomm）即将推出的Snapdragon 8 Gen 3，近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程，但在台积电3nm产能方面，由于已被苹果、联发科包下，高通拟改三星代工。文章评价匿名用户发布发布

三星电子聘用前高通公司副总裁发力汽车芯片业务

砍柴网 • 1年前

据Business Korea报道，去年年底，三星电子聘请曾担任高通公司工程部门副总裁的Benny Katibian为其美国公司的高级副总裁。 Katibian上任后担任三星电子美国公司的核心研发中心--三星奥斯汀研究中心（SARC）和高级计算实验室(ACL)的负责人。Katibian是自动驾驶半导体方面的专家

高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工

i黑马 • 1年前

据报道，台积电3nm制程已经进入量产，高通下一代Snapdragon 8 Gen 3将向三星和台积电采购，其中台积电将占据大部分的芯片组代工，原因可能是两者之间的良率差距。半导体专家研究，台积电3nm良率最高可达到80%。（财联社）文章评价匿名用户发布发布

消息称高通骁龙 8 Gen 3 芯片将由台积电与三星共同代工

砍柴网 • 1年前

1 月 4 日消息，据台湾地区工商时报报道，晶圆代工龙头台积电 3 纳米制程技术已经进入量产，据半导体专家研究，台积电 3 纳米良率最高可达到 80%，外媒援引消息透露，高通下一代骁龙 8 Gen 3 将向三星和台积电采购，而台积电占大部分的芯片组，原因可能是两者之间的良率差距。高通骁龙 8 Gen 2 由台积电独家供

Exynos 芯片性能表现翻车高通包揽三星 Galaxy S23 处理器订单

砍柴网 • 2年前

来源：快科技分析师郭明錤透露，三星 Galaxy S23 系列全部使用高通芯片，放弃自家的 Exynos。以往三星 Galaxy S 系列旗舰一部分使用高通芯片，一部分使用 Exynos 芯片。比如 Galaxy S22 系列国行版使用高通骁龙 8，欧版使用 E

SA：Q2手机基带芯片市场高通、联发科、三星 LSI前三

砍柴网 • 3年前

9 月 23 日消息今日上午，Strategy Analytics 发布报告称，2021 年 Q2，全球手机基带芯片市场规模增长 16%，达到 72 亿美元（约 465.84 亿元人民币）。报告指出，2021 年 Q2，高通、联发科、三星 LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯

英特尔宣布为高通生产芯片，力争2025年赶上台积电、三星|全球快讯

思达派 • 3年前

创头条编译英特尔周一（7月26日）宣布其工厂将开始生产高通芯片，并且公布了新代工业务的扩张路线图，力争到2025年赶上台积电和三星等竞争对手，重新获得市场领先地位。高通和亚马逊是英特尔代工业务的第一批主要客户。英特尔将使用其20A芯片制造工艺为高通生产芯片。与高通不同，亚马逊将不使用英特尔的芯片