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三星高通芯片
本页是关于频道"三星高通芯片"的所有博文,按照时间倒序展现。实时更新。
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芯片行业要地震!消息称苹果、三星和高通争相收购英特尔
砍柴网
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1月前
11月2日消息,据国外 媒体 最新报道称,在收购英特尔的路上,除了高通兴趣十足外, 苹果 和三星也要加入其中。 对于高通来说,其正在与Arm公司闹翻,拥有x86 IP的前景很是诱人。反观苹果,公司目前有一个基于Arm的SoC硬件部门,为包括Mac在内的所有设备生产定制芯片
Exynos节节败退,消息称三星计划在家电产品中也使用高通芯片
砍柴网
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1月前
10 月 30 日消息,三星目前在 Galaxy 旗舰 手机 中不断扩大使用高通骁龙芯片的占比,自家 Exynos 芯片则主要覆盖中低端和 家电 类产品。 据韩媒 SEDaily 于 10 月 29 日报道,Exynos 芯片可能连其他领域也保不住了。报道称三星可能正在推
三星 Galaxy S25 Ultra 手机用高通骁龙 8 Gen 4 芯片
砍柴网
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10月前
来源:IT之家 高通在 2024 财年第 1 财季电话会议上,表示已经和三星签署了新的合作协议,会继续推动 " 骁龙 for Galaxy" 芯片发展。 IT 之家注:三星在今年推出的 Galaxy S24 系列 手机 中,为 Galaxy S24 Ultra 配备了骁龙
消息称台积电3nm由苹果、联发科包下,高通新旗舰芯片拟改三星代工
i黑马
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1年前
8月15日消息,据台湾电子时报报道,高通(Qualcomm)即将推出的Snapdragon 8 Gen 3,近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程,但在台积电3nm产能方面,由于已被苹果、联发科包下,高通拟改三星代工。 文章评价匿名用户发布发布
三星电子聘用前高通公司副总裁 发力汽车芯片业务
砍柴网
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1年前
据Business Korea报道,去年年底,三星电子聘请曾担任高通公司工程部门副总裁的Benny Katibian为其美国公司的高级副总裁。 Katibian上任后担任三星电子美国公司的核心研发中心--三星奥斯汀研究中心(SARC)和高级计算实验室(ACL)的负责人。Katibian是自动驾驶半导体方面的专家
高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工
i黑马
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2年前
据报道,台积电3nm制程已经进入量产,高通下一代Snapdragon 8 Gen 3将向三星和台积电采购,其中台积电将占据大部分的芯片组代工,原因可能是两者之间的良率差距。半导体专家研究,台积电3nm良率最高可达到80%。(财联社)文章评价匿名用户发布发布
消息称高通骁龙 8 Gen 3 芯片将由台积电与三星共同代工
砍柴网
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2年前
1 月 4 日消息,据台湾地区工商时报报道,晶圆代工龙头台积电 3 纳米制程技术已经进入量产,据半导体专家研究,台积电 3 纳米良率最高可达到 80%,外媒援引消息透露,高通下一代骁龙 8 Gen 3 将向三星和台积电采购,而台积电占大部分的芯片组,原因可能是两者之间的良率差距。高通骁龙 8 Gen 2 由台积电独家供
Exynos 芯片性能表现翻车 高通包揽三星 Galaxy S23 处理器订单
砍柴网
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2年前
来源:快 科技 分析师郭明錤透露, 三星 Galaxy S23 系列全部使用高通芯片,放弃自家的 Exynos。 以往三星 Galaxy S 系列旗舰一部分使用高通芯片,一部分使用 Exynos 芯片。比如 Galaxy S22 系列国行版使用高通骁龙 8,欧版使用 E
SA:Q2手机基带芯片市场高通、联发科、三星 LSI前三
砍柴网
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3年前
9 月 23 日消息 今日上午,Strategy Analytics 发布报告称,2021 年 Q2,全球 手机 基带芯片市场规模增长 16%,达到 72 亿美元(约 465.84 亿元人民币)。 报告指出,2021 年 Q2,高通、联发科、三星 LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯
英特尔宣布为高通生产芯片,力争2025年赶上台积电、三星|全球快讯
思达派
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3年前
创头条编译 英特尔周一(7月26日)宣布其工厂将开始生产高通芯片,并且公布了新代工业务的扩张路线图,力争到2025年赶上台积电和三星等竞争对手,重新获得市场领先地位。 高通和亚马逊是英特尔代工业务的第一批主要客户。英特尔将使用其20A芯片制造工艺为高通生产芯片。与高通不同,亚马逊将不使用英特尔的芯片
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