AI性能

Meta发布Llama 3.3，共有700亿参数，不过性能方面媲美拥有4050亿参数的 Llama 3.1。Meta强调Llama 3.3模型效率更高、成本更低，可以在标准工作站上运行，降低运营成本的同时，提供高质量文本 AI 解决方案。Llama 3.3上下文长度为128K，支持多种工具使用格式，可与外部工具和服务集

      近日，在中国数据与存储峰会上，“2024 年度存储风云榜”重磅揭晓。性能领先的焱融追光全闪存储一体机 F9000X 荣获 「2024 年度 AI 存储产品金奖」 ，展现了焱融存储在技术创新、卓越性能、市场应用等方面的领先实力和地位。 焱融 科技 ，自

在算力为基础的数字 经济 时代，以高性能计算为代表的核心基础设施正在各行各业的数字化智能化转型中发挥重要作用，高性能计算市场也由此高速增长。 11月25日，市场分析机构SkyQuest发布预测称，全球高性能计算 (HPC) 市场规模预计将从2023年的19亿美元增长到2031年的38.7

11月24日，国芯科技公告，公司研发的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。本次成功研发的芯片新产品CCR7002是公司与广东赛昉科技有限公司（下称“赛昉科技”）共同研发推出的高性能AI MCU芯片，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统。文章

在当今AI时代，AI技术已渗透到商务办公的各个环节，AI的广泛应用让内容创作、日常办公、数据分析、设计编程更加高效，极大地改变了传统办公模式。能够深度融合AI技术与应用，为用户提供智能、便捷体验的AI PC，已成为众多商务人士不可或缺的办公利器。11月18日，联想正式推出新一代商务AI PC——ThinkPad X1

AMD在2024年第三季度的财报电话会议上，AMD CEO苏姿丰确认公司正准备过渡到采用RDNA 4架构的下一代Radeon GPU系列，预计新显卡会被命名为Radoen RX 8000系列，但考虑到AMD最近对其产品组合进行了调整，也有可能会采用新的命名方式，新的RDNA 4 GPU会在2025年初推出，并大幅提升光

10 月 30 日消息，AMD 在今日的 2024 年第三季度财报电话会议上确认了一个关于 GPU 的重要消息，就是 AMD 下一代 RDNA 4 显卡将于明年年初发布。AMD 首席执行官苏姿丰表示：“我们有望在 2025 年初推出首批 RDNA 4 GPU。”公司也向 PCWorld 确认这是首次公开披露这一计划。

10 月 25 日消息， 科技 媒体 The Verge 今天（10 月 25 日）发布博文，报道称 OpenAI 计划今年 12 月推出代号为“Orion”的新款前沿模型。 IT之家援引该媒体报道，“Orion”采用有别于 GPT-4o 和 o1 的发布模式，不会通过 Chat

联发科近日推出天玑9400芯片，这是其第二代全大核SoC，进一步巩固了其在端侧AI领域的技术领导地位。天玑9400在生成式AI的应用上实现了多项行业突破，特别是在智能 手机 的端侧AI性能方面，带来了前所未有的创新，为整个生态系统的发展提供了坚实的技术基础。 NPU性能称霸，以最强端侧AI构筑“

近期，联发科震撼发布首款旗舰5G智能体AI芯片天玑9400，这就是数码圈期待已久的天玑第二代全大核SoC，是天玑5周年的匠心之作。天玑9400延续了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级特性，拿下芯片综合性能性能第一，还拿下了安卓CPU性能第一、GPU性能第一、NPU性能第一的大满贯。这些统统拉满的顶级天