ai加速芯片

3月20日消息，软银集团刚刚宣布与美国芯片设计公司Ampere达成协议，软银集团将通过子公司以65亿美元（IT之家注：现汇率约合469.97亿元人民币）全现金方式收购Ampere的全部股权。 根据协议条款，Ampere将作为软银集团的全资子公司运营并保留其名称。作为交易的一部分，Ampere的主要 投资

高端智能SOC芯片设计公司为旌科技近日已完成新一轮近亿元融资，本轮融资由深创投、临芯投资和明势创投等投资机构持续投资。本轮融资将主要用于核心产品的研发，并支撑下一步的市场拓展。除本轮股东外，为旌科技的投资人还包括华业天成、元璟资本、金浦投资、上海AI产业基金、大横琴等。为旌科技的团队则主要来自海思、中兴微和高通等公司。

事实上，自AI大模型的“爆发”，推动了AI 算力市场快速发展，进而也改变着原有的芯片竞争格局。面对新一轮迭代周期，相关 科技 巨头都调整策略，革新技术，以抢占“新蓝海”。 正如最近两次财报季中，微软CEO兼总裁Satya Nadella都强调了AI时代的新机会。今年微软面向AI 时代发布

7月10日，据雅虎财经消息，亚马逊网络服务（AWS）近日宣布，将推出其第四代Graviton处理器——Graviton4芯片。这一消息由亚马逊计算和人工智能产品管理总监拉胡尔·库尔卡尼（Rahul Kulkarni）在位于德克萨斯州奥斯汀的亚马逊芯片实验室向雅虎财经独家透露。据库尔卡尼介绍，Graviton4芯片在性能

三星半导体业务负责人、联席CEO池庆贤（Kyung Kye-hyun）近日表示，三星电子近日在其存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储（HBM）专门团队，以提高质量和产量。目前三星正在同时开发HBM芯片以及人工智能（AI）芯片Mach-1、Mach-2，以期在AI芯片市场抢占先机。业内消息人士3月29日透露，新团队将负

7 月 20 日消息，据 Business Korea 报道，三星电子旗下的半导体代工部门已与 Tenstorrent 和 Groq 启动了芯片研究项目，三星代工部门内的设计服务团队负责这些研究任务。2021 年，被誉为“硅仙人”的半导体行业大神级人物吉姆・凯勒（Jim Keller）官宣加入了一家明不见经传的人工智能

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在ITF World 2023半导体大会上，强调了英伟达加速计算和AI解决方案在芯片制造中的潜力，他认为“芯片制造是英伟达加速和AI计算的理想应用”。展望未来，黄仁勋表示，人工智能下一个浪潮将是"具身智能"，他也公布了Nvidia VIMA，这是一个多模态具身人工智能系

GPU显卡芯片不仅可以用于 游戏 、3D渲染，如今AI加速也越来越需要高性能GPU了，这个领域也是国内追赶的关键，其中景嘉微公司2021年发布的GPU芯片已经看其GTX 1050，该公司现在也确认了新的显卡芯片。 有 投资 者在互动平台提问公司是否有了针对AI人

公众号/ScienceAI（ID：Philosophyai）编辑 | 雪松高性能人工智能 (AI) 计算的先驱 Cerebras 和生物技术平台公司 Peptilogics，近日宣布了一项合作，将通过人工智能加速肽疗法的开发周期。 利用革命性的 Cerebras CS-2 系统（由世界上最快的 AI

直击WAIC 2021｜燧原科技发布中国最大的AI计算芯片，加速推进三大业务方向落地林志佳 · 刚刚微信扫码5预计“邃思2.0”将于今年底量产。燧原科技发布的邃思2.0实物图钛媒体7月8日消息，在2021世界人工智能大会(WAIC 2021）期间，上海燧原科技推出第二代人工智能（AI）训练产品—&mdas