苹果芯片

3 月 6 日消息， 苹果 公司发言人昨日（3 月 5 日）向法国 科技 网站 Numerama 透露，其最新发布的 M4 Max 芯片并未配备 UltraFusion 连接器，这意味着未来可能不会推出双倍性能的 M4 Ultra 芯片。 IT之家注：苹果公司昨日（3 月

苹果最强芯片 M3 Ultra 发布：为 AI 而生，顶配超 10 万元3 月 5 日，苹果新款 Mac Studio 正式发布，和此前传闻一致，这款产品有两个版本，一款配备了 M4 Max 芯片，另一款则配备了全新的 M3 Ultra 芯片，这也是 M3 Ultra 这颗芯片首次问世。M3 Ultra 芯片是苹果宣称

分析师郭明錤今天表示， 苹果 计划在德克萨斯州休斯顿开设的芯片工厂将生产配备高端 M5 芯片的 AI 服务器。 苹果正与富士康合作，计划于 2026 年在休斯顿开设一座占地 25 万平方英尺的服务器制造工厂，该工厂生产的硬件将用于 AI。虽然苹果没有透露将要生产的服务器，但郭表示，这些服

M5芯片 北京时间2月25日，知名 苹果 分析师郭明錤周二在X上透露，苹果位于美国得州休斯顿的新工厂将于2026年开张，届时将生产配备M5高端处理器的AI服务器。 苹果周一宣布，将于未来四年在美国 投资 5000亿美元，其中包括在2026年在休斯顿开设新工厂，生产

据报道，苹果公司正加速摆脱对高通的依赖，iPhone 16e只是一个开端，未来将在更多设备上采用自研基带芯片。报道称苹果摆脱高通依赖的重要理由，是认为第三方芯片无法提供理想体验，不够懂iPhone的核心体验，因此决心自研基带芯片。苹果公司在C1芯片后的短期目标，是支持mmWave 5G技术，让其实现6 Gbps以上的速

2 月 24 日消息，据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）在其最新一期的《Power On》通讯中透露， 苹果 公司 营销 、销售和零售团队已开始做准备，迎接即将于 3 月发售的搭载 M4 芯片的全新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型。

2月20日， 苹果 公司在新加坡发布了其最新智能 手机 iPhone 16e，起售价为4499元。 iPhone 16e搭载了苹果最新的A18芯片，采用第二代3纳米制程技术，配备了4核图形处理器。这一配置不仅提升了手机的运行速度，还显著增强了图形处理能力。与iPhone

2月19日，华中 科技 大学官网更新教师个人主页信息，此前在美国 苹果 公司任职的王寰宇博士加盟华科集成电路学院，担任教授、博士生导师。据华中科技大学官网介绍，王寰宇博士参与研发3款苹果M系列芯片，包括3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片。 图源华中科技大学官网华中科

2 月 17 日消息，据彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）报道， 苹果 公司新一代 M5 芯片设备的发布时间逐渐明朗，其首款搭载 M5 芯片的产品有望从 MacBook Pro 系列开始。 据报道， 苹果计划于 2025 年秋季正式推出搭载 M5 芯片的 M