台积电三星10nm

2017年3月，三星和台积电分别就其半导体制程工艺的现状和未来发展情况，发布了几份非常重要的公告。三星表示，该公司有超过7万个晶圆加工过程都采用了第一代10nm FinFET工艺，未来这一数量还会继续增加，同时，三星还公布了未来的即将采用的工艺路线图。特别是，三星计划在未来公布三个工艺。目前为止，我们对于这三个工艺均一

半导体行业已进入10nm时代。可制程工艺技术一直处于不断进步的状态，那么类似三星、台积电这样的企业，在10nm之后又该如何布局呢？在布局思路上，这两家公司又有什么不同呢？ 原文来源： AnandTech ，作者Anton Shilov ，由 半导体行业观察 负

　　 对手三星在移动SoC工艺解决方案上咄咄逼人， 　　 此前三星在首尔宣布， 正式开始10nm FinFET工艺SoC芯片的量产工作，进度业界第一， 也就是领先台积电和Intel。 　　 　　 去年，三星率先

从14nm FinFET工艺节点开始，三星似乎在追随摩尔定律的道路上已经领先了台积电和英特尔一个身为。去年年底，三星曾对外公开了其10nm晶圆的模型，而现在这一工艺已经开始量产了。据外媒报道，三星今日上午宣布其10nm制程工艺已经开始量产，而搭载该工艺芯片的产品将会在明年问世，Galaxy S8（Exynos 8895

苹果公司明年将发布A10处理器，日前有媒体传出消息指这款处理器有可能采用台积电16nmFF+，不过笔者认为这种可能性小，因为三星明年初将量产10nm，那时候三星将彻底将台积电抛在身后。苹果的处理器向来采用当前最先进的工艺，以充分发挥其设计的处理器的性能。苹果收购P.A.semi公司以来开发的A系列处理向来性能表现突出，

三星和台积电的争夺从来就没停止。4月份，台积电曾表示希望到2016年其14nm和16nm工艺能达到市场占有率最高的位置，并且高调宣布到2016年底10nm工艺芯片将投产。现在，三星也公布了其FinFET工艺路线图，正式宣布和台积电一样，将在明年底量产10nm FinFET工艺。与此同时，三星还表示，到2016年底，韩国