台积电工艺

iPhone 16系列已发布一段时间，该系列机型采用了使用台积电第二代3nm工艺制造（N3E）的A18系列芯片，支持Apple Intelligence。目前有关iPhone 17系列机型以及A19系列芯片的消息已逐渐流出，网传A19系列芯片将使用台积电第三代3nm工艺制造（N3P）。 根据wccftech报道

10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的 手机 芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。 目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天

7月8日消息，Intel Lunar Lake/Arrow Lake也就是第二代酷睿Ultra 200系列处理器将升级新的Xe2-LPG架构核显，也就是和下代独立显卡Battlemage基于同样的底层架构，只是针对低功耗优化。根据最新报道，Intel第二代锐炫独立显卡Battlemage Xe2-HPG将升级为台积电N

来源：IT之家  消息源 Moore's Law Is Dead 曝料称，AMD 会在 2025 年第 2 季度发布 Zen 6 架构芯片， 采用台积电 N3E 工艺，量产工作最早将于 2025 年年底前启动，但不排除推迟到 2026 年可能。消息源今年 4 月表示 Zen 6 架构处理器包含

6月17日消息，今天，产业链最新消息显示，台积电计划涨价。产业链的爆料显示，3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。 按照消息人士的说法，之所以涨价，台积电3nm获 苹果 、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。 在这之前，天风国际

5月29日消息，据 媒体 报道，台积电将在明年量产2nm工艺， 苹果 将率先使用这项先进工艺。 据爆料，台积电2nm首次应用了GAA技术，GAA全称Gate-All-Around，中文名为全环绕栅极晶体管，其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。

正如台积电上周宣布的，该公司将于今年晚些时候开始采用 N3P 制造工艺进行大批量生产，这将是该公司一段时间内最先进的节点。明年事情会变得更有趣，因为台积电将拥有两种工艺技术，当它们在 2025 年下半年进入大批量制造 (HVM) 时，它们实际上可以相互竞争。生产节点为 N3X（3 纳米级，注重极限性能）和 N2（2 纳

5 月 21 日消息， 苹果 公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）昨日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密会议”，苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。 长期以来，台积电一直是苹果公司 A 系列和 M 系列处理器的独家芯片制造商。苹果预定了台积电 100

5 月 17 日消息，台积电近日举办技术研讨会，表示其 3nm 工艺节点已步入正轨，N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。N3P 基于 N3E 工艺节点，进一步提高能效和晶体管密度。台积电表示 N3E 节点良率进一步提高，已经媲美成熟的 5nm 工艺。IT之家查询相关报道，台积电高管表示 N3P 工艺目前已经完

美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。据了解，台积电在此次的北美技术论坛中，首度公开了台积电A16（1.6nm）技术，结合领先的纳米片晶体管及创新的背面