定制芯片

10月23日消息，据 媒体 报道，NVIDIA提议与印度合作开发人工智能芯片，旨在利用印度的半导体设计人才库，并打入当地日益增长的市场。 这一合作将有助于NVIDIA进一步拓展印度市场，同时推动印度本土芯片制造业的发展。有印度媒体称，NVIDIA CEO黄仁勋在与印度总理莫迪的会面中提出

OpenAI首颗芯片的消息终于曝光——将采用台积电最先进的A16埃米级工艺（1.6nm），专为Sora视频应用打造。据最新消息，除了大客户苹果已预订台积电A16首批产能， OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能。A16作为台积电目前最先进的制程节点，将进一步提高速度和降低功耗。与此同时，OpenAI的

今日融资快报人形机器人动易科技完成千万级融资，峰瑞资本和Z基金领投成立于2024年6月的动易科技完成数千万元天使轮融资，由峰瑞资本和Z基金（智谱生态基金）领投，多家知名投资机构跟投。公司由具备丰富足式人形机器人和强化学习开发经验的任晓雨创立，他曾在优必选和傅利叶担任关键技术职位。动易科技正致力开发全新的行为运动AI智能

来源：IT之家  微软公司出席 Hot Chip 2024 大会，分享了 Maia 100 芯片的规格信息。Maia 100 是台积电 5nm 节点上制造的最大处理器之一， 专门为部署在 Azure 中的大规模 AI 工作负载而设计。Maia 100 芯片规格如下芯片尺寸：820 平方毫米封装：采用 C

在当今高度个性化和差异化的时代背景下，用户对芯片的需求已不满足于通用化的产品，而是更加追求符合自身应用场景和特定需求的定制化解决方案。如何打造一款适配自家整机系统且满足客户需求的ASIC芯片，已经成为众多品牌厂商的共同追求。要制造出优质的芯片，必须深入理解芯片设计制造的全流程，并积累丰富的know-how。这是一项集技

苹果 在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片，称为M1。从那时候起，苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片，最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，完全取代掉产品线里的英特尔x86处理器。 据Wccftech报道，苹果正在开发一种定制芯片，旨在为人工智能（AI）

微软宣布推出两款 AI 定制芯片11 月 16 日电，在当地时间周三举行的 Microsoft Ignite 全球技术大会上，微软发布了 Microsoft 365 Copilot 新增功能、Security Copilot 演示、Azure 最新功能展示等一系列内容。但重点还是微软的首款人工智能芯片 Maia 100

英特尔公司官方宣布，将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，采用英特尔最先进的制造技术，为爱立信的5G网络设备制造定制芯片，为未来5G基础设施打造高度差异化的领先产品。英特尔在制造最小、最节能的半导体方面的领先地位已经被台积电等竞争对手夺走。英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）于2021年宣布，为了重新夺回

7 月 6 日消息，据两位知情人士向 The Information 透露，谷歌已将其首款完全定制芯片的发布推迟到 2025 年，这款芯片原计划将搭载于明年发布的 Pixel 系列智能 手机 。 ▲ 图源 Pexels谷歌最新的 Pixel 7 系列智能手机搭载了自研的 Tensor G