规格参数

来源：相机Beta一直有消息称，佳能 EOS R7、 R10 两款 APS-C 画幅微单发布后，年内还应该会有一款 R 系统的微单要来，目前已知 EOS R1 会在明年现身，那剩下传出消息的就只有 EOS R100 了。根据此前的报道，佳能 EOS R100 将会采用 EOS M 系列的机身设计，比如 EOS M6 M

12 月 17 日消息，外媒 WinFuture 已经曝光了三星 Galaxy S21 FE 的高清渲染图和详细配置，该机将在 1 月份的 CES 上发布。配置方面，三星 Galaxy S21 FE 将使用骁龙 888 芯片组，以及 6.4 英寸 Dynamic AMOLED 2X Infinity-O 直屏，分辨率为

来源：新浪VR今日消息，  此前有外媒曝光了新款 Redmi 9 系列的规格参数等信息，今日有数码博主曝光了  Redmi 9 真机上手图。 从图片的信息看，Redmi 9 背部摄像头采用后置四摄方案 + 后置指纹识别，其中一枚摄像头独立于其他三枚摄像头并与闪光灯一同呈竖排设计。配联发科G80处理器，5000m

稿源：cnBeta.COM即将于今年 3 月 10 日发布的 vivo NEX 3S 已经现身 Google Play Console 网站。 该网站罗列了该 手机 的诸多关键规格参数，包括内存、处理器、屏幕分辨率和系统版本等等。此外网站还显示了一张渲染图，展示了水滴屏设计 ，屏占比高达 99.

\n国外网站\nN4BB近日泄露了一张传言中的Blackberry 10的机型图，从图中可以看出有两种机型，L-series和N-series，分别代号为London和Nevada。其中L-series很有可能就是\n今年年底前发布的全触屏手机，而N-series则带有实体全键盘，估计会在之后推出。从具体的配置来看，全

英特尔力推的下一代Atom移动平台SoC（System-on-a-Chip，片上系统）迟早会杀入智能手机与平板电脑市场，但目前为止我们对其规格及性能还不甚了解。而近日\nVR-Zone拿到真正意义上的SoC工程样品，并基于\nAndroid系统对其进行了性能测试。我们因此可以从中窥得一些详细的规格参数与性能信息。研发代