低端手机芯片

很多时候谈及高通的 手机 芯片，大多数都集中在中高端产品，而 游戏 手机一般都采用最顶尖的型号。目前高通正在研发几款新芯片，主要面向中端和入门级市场。其中一款芯片的定位会定位入门级游戏手机，可以支持144Hz刷新率的显示屏。 据WinFuture报道，目前高通正在开发至少

（原标题：爆料：诺基亚5G低端手机将采用联发科天玑800系列芯片）HMD 诺基亚手机将推出诺基亚8.3 5G PureView 新机，这是其第一款将上市的5G 智能手机。现在，外媒 NPU 获得消息称，HMD 已经在一款低成本5G 智能手机上测试联发科技天玑800系列芯片组。此前报道称，诺基亚7.3可能是 HMD 上更

来源：新浪VR近日，三星正式发布了Exynos 880 5G芯片，这是三星首款集成了5G基带的中端处理器，也是继Exynos 980/990之后，三星的第三款5G SoC芯片。Exynos 880定位中端市场，基于8nm FinFET工艺，搭载2颗主频2GHz的A77大核和6颗主频1.8Ghz的A55小核，搭配Mali

智能 手机 芯片市场竞争惨烈，高通全面压制联发科不松手。据手机产业链透露，稳取高端市占的高通，持续封锁联发科反击火力，高通已经在中低端芯片市场与联发科、展讯大打价格战。 在旗舰手机芯片市场高通骁龙835再次打败X30，高通坐稳旗舰手机芯片市场的霸主地位，如今开始竞争中低端市场，并且拿出了

驱动中国2017年8月16日消息智能手机芯片市场竞争惨烈，高通全面压制联发科不松手。据手机产业链透露，稳取高端市占的高通，持续封锁联发科反击火力，高通已经在中低端芯片市场与联发科、展讯大打价格战。在旗舰手机芯片市场高通骁龙835再次打败X30，高通坐稳旗舰手机芯片市场的霸主地位，如今开始竞争中低端市场，并且拿出了低价抢

5月26日，建广资产、联芯 科技 、美国高通公司以及智路资本共同签署协议，将成立一家合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。新公司主要面向中低端智能 手机 市场，进行芯片产品的设计与开发。随着新公司的进入，此前智能手机芯片市场形成的高通公司占据高端

5月26日，建广资产、联芯科技、美国高通公司以及智路资本共同签署协议，将成立一家合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。新公司主要面向中低端智能手机市场，进行芯片产品的设计与开发。随着新公司的进入，此前智能手机芯片市场形成的高通公司占据高端，联发科占据中低端的格局有被打破之势。新公司整合四

高通近期市场传闻，高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，在今年第三季度成立合资公司，面向低端手机芯片市场。消息指出，大唐和北京建广资产持股比重将超过半数，高通则扮演技术提供者的角色。如合作达成，无疑对两家厂商都将产生利好。首先，中国近年来大力推动半导体产业发展，成立了国家集成电路产业投资基金（俗称“大基金”