AI 芯片

11月11日消息，之前有消息称，台积电通知中国芯片设计公司，将从11月11日起暂停向人工智能和GPU客户提供7nm或以下的芯片。 报道中提到，按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司从此以后都无法获得台积电的先进制程工艺支持，目前最新的管控仅限于AI/GPU相关， 手机 、 汽车

近日,据记者独家了解,“深圳AI第一股”云天励飞的DeepEdge10系列芯片已经进入批量发货阶段。DeepEdge10系列芯片是云天励飞在2023年年底发布的全国产工艺的边缘AI SOC芯片。针对边缘端场景具有“多且碎”的特点,云天励飞提出了“算力积木”AI芯片架构,让芯片能够像搭积木一样灵活组建、灵活扩展。Deep

获悉， AMD宣布其“下一代 X3D”处理器将于 11 月 7 日开始上市，采用 AMD 的 3D 芯片堆叠技术，该技术可以在硅片上打包更多的 L3 缓存，以提高 游戏 渲染速度。 Google Tensor G6芯片曝光 与此同时， 科技 巨头Google也有新

北京时间 10 月 22 日凌晨，2024 高通骁龙峰会的主题演讲上，纳德拉、扎克伯克、Sam Altman 先后阐述了 PC、智能眼镜和头显、模型正在如何改变你我的日常。2024 高通骁龙峰会上，OpenAI 首席执行官 Sam Altman 谈大模型发展对端侧算力的需求。｜图片来源：Youtube 齐聚这三

10月23日消息，据 媒体 报道，NVIDIA提议与印度合作开发人工智能芯片，旨在利用印度的半导体设计人才库，并打入当地日益增长的市场。 这一合作将有助于NVIDIA进一步拓展印度市场，同时推动印度本土芯片制造业的发展。有印度媒体称，NVIDIA CEO黄仁勋在与印度总理莫迪的会面中提出

获悉，当地时间10月10日，芯片大厂AMD在旧金山召开了ADVANCING AI 2024发布会，推出了一系列新芯片，包括Instinct MI325X GPU、第五代EPYC服务器CPU、DPU Pensando系列、AI PC处理器锐龙AI PRO 300系列等。作为英伟达在GPU领域的主要竞争对手，这些产品的发布

今年 AI 智能体简直火得不行，各种初创公司像雨后春笋般冒出，光是 Y Combinator 一家今年就已经投资了 94 家相关初创公司。怪不得吴恩达说：“AI 智能体工作流程将在今年推动 AI 的巨大进步——甚至可能超过下一代基础模型。这是一个重要的趋势，我呼吁所有从事 AI 工作的人都关注它。”雷峰网注意到，最近又

·AMD夺取市场份额的最大障碍是，英伟达的芯片使用自己的编程语言CUDA，这已成为人工智能开发者的标准语言，也将开发者锁定在了英伟达的生态系统中。当地时间10月10日，AMD推出新AI芯片MI325X，今年四季度量产。新AI芯片直接瞄准英伟达的数据中心图形处理器，与英伟达今年推出的Blackwell芯片竞争。MI325

近期，联发科震撼发布首款旗舰5G智能体AI芯片天玑9400，这就是数码圈期待已久的天玑第二代全大核SoC，是天玑5周年的匠心之作。天玑9400延续了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级特性，拿下芯片综合性能性能第一，还拿下了安卓CPU性能第一、GPU性能第一、NPU性能第一的大满贯。这些统统拉满的顶级天

10月10日消息，联发 科技 发布5G智能体AI芯片——天玑9400，该芯片搭载了台积电第二代3nm制程工艺，支持主流大模型，vivo将全球首发搭载该芯片。 据介绍，天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X