intel基带 高通基带

虽然难度大、投入高，但是苹果始终坚持自研芯片，这也是乔布斯时代留下来的“交付完整用户体验”理念的延续，软硬一体化是苹果公司制胜的法宝。截止目前为止，苹果成功打造了iPhone 的A系列、Apple Watch 3的W系列、AirPods的H系列、Mac的M系列等芯片等一系列核心处理器平台。 在经历了intel基带iPh

高通与苹果意外和解，英特尔退出5G调制解调器业务美东时间4月16日下午2点55分左右，苹果和高通决定和解专利使用费的纠纷。两家公司联合发布的声明称，高通和苹果已经达成协议，放弃在全球层面的所有法律诉讼。高通称，与苹果的和解协议将终结所有正在进行的诉讼，包括与苹果设备合约制造商的诉讼。两家公司已经达成了为期六年的全球专利

去年苹果在iPhone 7上引入Intel的基带，让Intel与高通竞争，今年的三款新iPhone中的两款iPhone 8、iPhone 8 Plus也已经上市，据外媒消息指在美国市场销售的iPhone 8/iPhone 8 Plus同样采用了Intel和高通的基带，并且为了确保两款基带的性能接近苹果再次限制了高通基带

苹果的A系列处理器已经成为行业的标杆产品，但凡出手，绝无失手。今年在A11上，苹果更是自己研发了GPU，抛弃了此前对Imagination的依赖。据日经新闻报道，苹果现在将触角伸向了笔记本CPU、通讯基带以及触摸/指纹/屏幕驱动IC的自研发上。 此前，Mac笔记本使用的是Intel的处理器产品，iPhone的基带则来自

在iPhone 7发布会上，苹果没有告诉你的一个细节是，新机内置的基带中有高通和Intel两个版本，具体来说就是型号A1778和A1784使用的是英特尔XMM7360，而A1660和A1661使用的是高通MDM9645M。iPhone 7 Plus现在测试机构Celluar Insights对两个基带版本的iPhone

iPhone 7将换用Intel基带芯片据彭博社报道，消息人士透露，一些版本的iPhone 7将放弃选择高通基带而使用Intel基带芯片，这将使得苹果供应商更具有多样性。这意味着，AT&T版和一些市场特定版iPhone将使用Intel解决方案而非高通解决方案。不过，大家不用担心，国行版iPhone 7基带仍将由

据市调公司BlueFin Research Partners指台积电从本月开始大幅度增加Intel的LTE基带 XMM7360 ，这与苹果的A10处理器量产时间吻合，因此认为iPhone7将有可能采用Intel的基带，并预计份额将达到三成左右。Intel的XMM7360基带并不支持全网通，只是支持LTE Cat10技术