三星投资

6月24日消息，据 媒体 报道，三星电子在美国得克萨斯州泰勒市 投资 的芯片工厂项目遭遇投产延期。 原计划于2024年投入运营的新工厂，现在预计要推迟至2026年才能全面启动生产。该工厂是三星在美国的第二座芯片制造厂，其建设始于2021年，最初计划投资170亿美元，但据最

6月18日消息，根据三星的公司治理报告，三星管理委员会在今年3月批准了“GPU投资提案”，不过三星并未透露GPU投资提案的细节。据了解，三星管理委员会的成员包括“设备体验”（Device eXperience，DX）部门负责人Han Jong-hee，以及“移动体验”（Mobile Experience，MX）、“存储

近日，三星电子宣布将大幅增加在越南的年度 投资 规模，计划将投资额提升高达10亿美元。上周，三星电子首席财务官朴韩洙与越南总理范明政会晤，就最新的财务协议达成握手合作。在会晤中，范明政强调了越南政府对外资企业的支持，并期待三星能够继续深化与越南的合作，带动更多本土企业加入其供应链。

北京时间4月12日，据外媒报道，三星电子公司准备最早于下周公布对美国芯片行业的440亿美元 投资 。此举旨在扩大三星在德克萨斯州泰勒市的芯片生产，预计这笔资金将用于建设四座新工厂，包括一座于2021年宣布的170亿美元芯片制造厂、另一座工厂、一座先进封装设施以及一个研发中心。 据知情人士

3 月 4 日消息，据 TheElec，三星 SDI 已最终敲定了在匈牙利建造第三座电池工厂的 投资 计划。三星 SDI 正在扩建现有的匈牙利第二工厂，预计将在 9 月竣工。 消息人士称，该公司预计今年将在整体设施扩建上花费超过 6 万亿韩元（IT之家备注：当前约 324 亿元人民币），

据韩国产业部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂。三星电子将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元。SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。该集群将生产HBM、P

日前有报道称Arm计划9月赴美IPO，包括苹果、三星、英伟达等公司将对其投资。但韩媒指出，三星对Arm的IPO案其实缺乏兴趣，认为其估值过高。目前Arm市值超过600亿美元，是2016年软银并购Arm所有股权时的两倍市值，估值也比Arm营收高约22倍，远多于Arm半导体同行。文章评价匿名用户发布发布

据日经亚洲报道，软银旗下芯片设计部门Arm计划于9月在纳斯达克进行IPO，届时其估值将超过600亿美元。苹果、三星电子、英伟达、英特尔等将对其进行投资。文章评价匿名用户发布发布