芯片功耗

联发科天玑9400的发布，宣告了移动芯片领域的一次重要升级。这款芯片采用了第二代全大核架构与台积电3nm制程技术，主频高达3.62GHz，为市场带来了超高性能与能效的全新组合。尤其是在多核心任务处理和GPU性能上，天玑9400表现出色，光追效果媲美PC级别的渲染体验。与前代产品相比，功耗的优化更加显著，为高端智能

图注：三星公司北京时间5月24日，据了解情况的三名知情人士透露，三星电子的最新高带宽内存（HBM）芯片由于出现了发热和功耗问题，未能通过英伟达（Nvidia）公司的测试，原计划该芯片将会作为英伟达的人工智能处理器芯片被使用。外媒称，这些问题动摇了三星HBM3芯片甚至是即将推出的第五代HBM3E芯片的市场地位。

在处理和存储数据方面，功耗至关重要，而其中许多方面并不理想。与功耗相关的问题，尤其是热量问题，如今主导着芯片和系统设计，而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高，这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制，但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题，包括EDA公司、制程设备制

3月4日消息，服务器制造商戴尔透露了英伟达即将推出的人工智能（AI）GPU，代号为Blackwell。这些芯片的功耗高达1000W，比上一代芯片的功耗增加40%。戴尔首席运营官Jeff Clarke表示，戴尔为配合B200服务器GPU的推出，届时也将提供旗舰级的PowerEdge XE9680机架服务器。另外，采用Bl

在低功耗物联网领域,国产替代的趋势越演越烈。 9月20日,纵行 科技 在“IOTE 2023深圳·物联网通信技术与应用高峰论坛”发表了“自主原创Advanced M-FSK调制技术助力国产替代和泛在物联”的演讲,并推出了ZT1826芯片,以“更低功耗、更低成本、更高性能”为差异化优势,想在低功耗

7月29日消息，在3nm节点，三星去年6月份就宣布量产，进度比台积电还快，不过后者拿到了 苹果 等大客户的订单，三星没有重量级客户，这方面有所不如。 在日前的财报中，三星表示3nm工艺的良率已经稳定，代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片，不过三星没有透露是为谁代工的。日前有传闻称AMD也在

天玑9300最新爆料来咯！就在最近，Arm公布了全新的移动平台CPU IP，其中Cortex-X4超大核与Cortex-A720大核成为了大家关注的重点。而这次联发科年底的旗舰 手机 处理器天玑9300将采用“全大核”CPU架构设计，8个核心会由4个X4超大核+4个A720大核构成，不仅性能上

Meta并不像谷歌、微软等 科技 巨头从事销售云计算服务的业务，过去公司从未公开谈论其内部数据中心芯片项目。 为了更好地支持人工智能项目，科技巨头竞相在企业内部研发AI芯片。Facebook母公司Meta在5月18日首次宣布了其AI自研芯片项目，并分享了数据中心项目的新细节。Meta并不

早在互联网混沌初开之时便已经诞生的摩尔定律，近年来逐渐开始失效。自芯片制程工艺进入7nm时代以来，制程红利日渐消失，技术发展的成本被不断堆高。这使得包括英特尔在内的部分厂商在制程工艺上的发展日渐受阻。摩尔定律的逐渐失效是因为在现有的芯片制造技术下晶体管都处在一个平面上，其数量不可能无限增长下去。理论上，芯片的极限制程大