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高通 联发科
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芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
砍柴网
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3天前
11 月 20 日消息,Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文,报道称 AMD 正将目光转向移动行业, 计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片,直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道,AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比,该公司
来自中国手机厂商收入暴涨超50%!高通中国迎战联发科
i黑马
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3月前
来源:时代周报(ID:timeweekly) 作者:郭美婷近日,两大手机芯片供应商联发科(2454.TW)和美国高通公司(QCOM.O)先后发布最新季度财报。截至今年6月23日的第三财季,高通调整后的营收为93.9亿美元(折合人民币676.3亿元),同比增长11%;净利润为21.29亿美元,与上年同期的18.03亿美元
联发科英伟达强强联手,高通危险
砍柴网
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7月前
车展期间,首次亮相的3nm天玑 汽车 座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜,被认为是友商8295的头号天敌。同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0,采用 4nm 制程,汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰(CT-X1)到高端(CT-Y1、CT-Y0)车型的智能化体验升级,
消息称台积电3nm由苹果、联发科包下,高通新旗舰芯片拟改三星代工
i黑马
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1年前
8月15日消息,据台湾电子时报报道,高通(Qualcomm)即将推出的Snapdragon 8 Gen 3,近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程,但在台积电3nm产能方面,由于已被苹果、联发科包下,高通拟改三星代工。 文章评价匿名用户发布发布
英伟达、联发科携手造芯,高通危矣?
i黑马
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1年前
来源:锌财经(ID:xincaijing) 作者:孙鹏越近日,英伟达成功跻身万亿美元市值俱乐部,在美股市场沸沸扬扬。据了解,美东时间5月30日开盘,英伟达股价上涨3.8%至404.25美元/股,以英伟达24.7亿股总股本计算,其市值约为1万亿美元。也就是说英伟达已经成为全球首家市值超过1万亿美元的芯片公司。哪怕不局限于
高通、三星、联发科都“嫌弃” 手机GPU前途难料
砍柴网
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1年前
最近几天,联发科的相关消息可真不少。一方面,他们刚刚推出了新的天玑9200+移动平台,在跑分、 游戏 性能等方面再次超越了竞争对手。同时首发天玑9200+的iQOO Neo8系列新机也已官宣,并且很快就将正式上市。 另一方面,日前更是有消息显示,联发科方面已经与电脑GPU设计大厂NVID
联发科再次逆袭高通骁龙?全新旗舰芯片天玑9200+安兔兔跑分创新高
电科技
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1年前
联发科一直是4G到5G过渡期供应链上游最大的受益者之一,连续多个季度排名芯片市场第一。然而,随着智能手机市场的不景气,联发科的日子也变得不再那么舒适。自2023年以来,联发科的消息几乎不再引起关注。 但是,4月27日上午,联发科官方宣布将于5月10日正式发布全新旗舰芯片——天玑9200+。这款处理器
英特尔“牵手”Arm,有望拿下更多高通联发科芯片代工订单
砍柴网
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1年前
4月12日,英特尔公司宣布,旗下代工服务事业部(IFS)将与英国芯片设计公司Arm合作,以确保基于Arm技术的 手机 和其他移动产品的芯片能在英特尔工厂生产。 “英特尔与Arm的合作将扩大IFS部门市场机会,并为任何想要获得一流CPU IP和具有领先工艺技术的开放式代工能力的芯片设计公司
挑战苹果和高通,联发科和三星拉到了最强外援
砍柴网
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1年前
去年 11 月,联发科和高通接连发布了新一代旗舰芯片——天玑 9200 和骁龙 8 Gen 2,除了性能上的提升,两场发布会上最大的功能亮点都是对移动光追技术的支持。光追对画面显示效果的提升,早已被桌面玩家认可,但同时,外界也对两款 手机 芯片的光追性能以及能效保留了疑问——先不说能效表现,在
今年跟不跟苹果加入 3nm 芯片阵营?高通联发科有点犹豫不决
砍柴网
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1年前
1 月 4 日消息, 苹果 可能是 2023 年仅有的几家采用 3nm 工艺技术的主要设备制造商之一,而高通和联发科尚未确定是否跟进升级工艺。根据 DigiTimes 报道,上述两家公司虽然都希望跟上苹果,但是尚未就今年加入 3nm 阵营作出明确决定。 报道中指出,高通和联发科认为是否跟
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