苹果联发科基带

虽说距离发布下一代新 iPhone 还早，但是现在已经陆续有它的消息出来了，而且爆料的准确度极高。 据外媒报道称，美国联邦贸易委员会与高通的专利官司中， 苹果 供应链主管 Tony Blevins 给出的发言称，他们在考虑英特尔之外的基带供应商，比如三星和联发科。 值得一提的是，高通的证词

国外 投资银行北国资本市分析师 Gus Richard 在一份投资者报告分析预测称，未来 苹果 基带晶片可能会放弃英特尔和高通，采用联发科的产品。难不成联发科从此变凤凰，要抱上苹果大腿了吗？ 高通此前一直是苹果基带芯片的唯一供应商，但从 2016 年开始，苹果为减少对高通的依赖，

苹果与高通的诉讼大战已经僵持近一年，高通要求在美国等地禁售 iPhone X，而苹果则选择了负隅顽抗，甚至有可能弃用高通产品。 据台湾《电子时报》的报道 ，苹果已经决定将 50% 的 iPhone 基带芯片订单交付给英特尔，而另一半订单则有可能落到台湾半导体大厂联发科手里。目前，对此消息联发科不予置评。

跟高通狂打官司的 苹果 ，除了不满前置物理的专利费外，还有就是向要通过自己的努力，让iPhone上核心的芯片都是自主研发的，这绝对有必要。 据台湾 媒体 经济 日报给出的报道称，苹果正在秘密接洽联发科，据悉双方合作将围绕 手机 基频、CD

日前，据台湾媒体《经济日报》报道，苹果正在秘密与台湾的IC设计厂商联发科 （MediaTek.Inc） 进行洽谈，双方的合作范畴涉及手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向。根据圈内某消息人士透露，苹果早已经开始筹划自己研制基带，并打算在iPhone之中引入

腾讯科技讯 10月31日据华尔街日报援引知情人士消息称，在面临与 高通 之间法律纠纷的同时， 苹果 正在研发设计没有使用高通芯片组件的新一代iPhone和iPad。 据这位知情人士透露，由于高通在提供给苹果的调制解调器芯片测试软件上有所保留，苹果正考虑在未来的产品中使用