日本芯片

据悉，AI芯片初创公司Tenstorrent计划在日本开展业务，设计尖端半导体。该公司还考虑将半导体生产外包给日本半导体制造商Rapidus。文章评价匿名用户发布发布

10 月 15 日消息，日本共同社当地时间本月 10 日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商 Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对 Rapidus 的支持，吸引私营部门 投资 和贷款。 Rapidus 所获民间企业出资仅有 73 亿日元（IT

5月28日，CNMO注意到，有消息称，美光 科技 计划在日本广岛县兴建一座全新的内存芯片制造厂，以专门生产DRAM芯片。这座预计最早在2027年底投入运营的工厂，预计总 投资 额将落在6000亿至8000亿日元之间。 据悉，该工厂的建设将于2026年初正式启动，并将配备先

OpenAI首席运营官Brad Lightcap在东京采访时表示，OpenAI将在日本半导体行业寻求合作伙伴，以采购人工智能（AI）所依赖的高性能芯片。高性能图形处理单元（GPU）对于生成式AI的学习过程至关重要。但控制着约80%市场份额的英伟达GPU供应紧张，Brad Lightcap表示，该行业避免短缺“非常重要”

日本批准向本土芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元（39亿美元）的补贴，为其在半导体制造领域追赶的雄心投入更多资金。 日本 经济 产业大臣斋藤健（Ken Saito）表示，额外资金将帮助Rapidus购买芯片制造设备，并开发先进的后端芯片制造工艺。这家成立仅19个月的初创公司已经获得了数

日本正在试图重新成为芯片产业的领导者，早前该国已经掏出巨额补贴，邀请台积电、美光等芯片制造商赴日建设工厂，并且制定了雄心勃勃的 2 纳米计划。如今它们还想在 AI 领域取得突破。英伟达 CEO 黄仁勋本周正在日本探访，他表示将与软银等日本公司合作，加快生成式 AI 研究，并承诺将尽力向日本供应关键的 AI 芯片。至于最

微软将于下个月推出其首款人工智能芯片10 月 7 日电，据 The Information 报道，一位知情人士透露，微软计划在下个月的年度开发者大会上推出该公司首款为人工智能设计的芯片。微软的这款芯片是为训练和运行大型语言模型（LLM）的数据中心服务器设计的。微软的数据中心服务器目前使用英伟达的 GPU 为云客户提供先

行业消息人士称，台积电正在进军海外芯片制造领域，对日本作为生产基地的看法越来越乐观。其位于美国亚利桑那州的新工厂仍然存在问题。消息人士称，台积电在亚利桑那州感到沮丧，该公司一直在努力为艰苦的芯片制造行业招募工人，并且在从中国台湾引进工人的努力上面临工会的阻力。不过，台积电对日本的信心不断增强，日本九州岛芯片制造中心正在