台积电 晶圆

10月7日消息，台积电(TSM.US)涨超1.7%，报184.3美元。消息面上，台积电在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-around FETs晶体管技术。相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。据悉，台积电每片3

7 月 29 日消息，据台媒“联合新闻网”报道，受台风“格美”影响，台湾地区高雄在建的 2nm 晶圆制造工厂于 7 月 24 日临时停工，目前该工厂已经恢复建设。▲ 图源台媒IT之家经查询获悉，台风“格美”在台湾高雄地区引发了大面积内涝，近 50 万户住户断电，3 人死亡，数百人受伤。不过台积电表示，这场风暴并未对其

7月19日消息，在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业。"晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）。台积电财务长黄仁昭进一步解释称，&q

台积电正在美国亚利桑那州凤凰城取得重大进展，即将在其Fab 21晶圆厂第一阶段开始大规模生产4nm和5nm芯片，并将在2030年前建设更多实施，这将显著提高其生产能力和全球影响力。然而，据报道，台积电在美国、日本和德国建设晶圆厂引发了中国台湾对产业外迁的担忧。随着台积电在德国、日本和美国等海外地区扩张取得成功，中国台湾

德国当地时间6月10日，中国台湾有关机构主办的活动、论坛在柏林召开，德国及欧盟半导体相关企业代表、 媒体 、智库等200人出席。台积电德国晶圆代工厂，即欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁Christian Koitzsch表示，为加速建厂与合作，未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯

台积电于4月末在美国加利福尼亚州举办2024年北美技术论坛，发布其最新半导体制程技术A16（1.6nm）、下一代先进封装和3D芯片技术等6大半导体技术创新，引发业界关注。在全球发展人工智能（AI）的热潮之下，台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能，成为英伟达等AI芯片的最重要代工厂。 研究机构TechIns

3 月 28 日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成 2 纳米晶圆厂。IT之家援引 SEMI 报告，该机构预估台积电 8 英寸晶圆的月产能为 67500 片；而英特尔的月产能为 202500 片。SEMI 认为英特尔有望最快实现 2 纳米芯片的商用，旗

美国芯片设计初创公司Cerebras Systems宣布推出晶圆级Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) 芯片，该芯片采用台积电5nm工艺。与其前一代WSE-2相比，WSE-3的晶体管数量增加54%，达到4万亿个晶体管。配备WSE-3的CS-3系统在功耗相同的情况下，性能是CS-2的两倍。Cerebr

5月3日消息，据DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。报道称，台积电已经开始与客户讨论分别在美国和日本的两个海外代