芯片规模

10月24日-25日，第三届北斗规模应用国际峰会在湖南株洲盛大开幕，此次峰会由国家发展和改革委员会、国家 互联网 信息办公室、交通运输部、湖南省人民政府联合主办。本届峰会以“同世界·共北斗”为主题，整合中国卫星导航(学术)年会统筹举办，着力打造行业引领和政策发布平台、国际推广合作平台、前沿技术

7 月 4 日消息，韩媒 NewDaily 报道称，三星电子通过了英伟达的 HBM3e（高带宽内存）质量测试。三星即将开始大规模生产 HBM 内存芯片，并就供应问题与英伟达展开谈判。▲ 三星电子 HBM3e 12 层产品三星电子最近收到了来自英伟达的 HBM3e 质量测试 PRA（产品准备批准）通知。这是三星应英伟达要

来源：融中财经（ID:thecapital） 作者：王涛或许，迟到的IPO就要来了就在5月底，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立，规模为3440亿元人民币，是最大规模的芯片基金。该消息的传出犹如一支强心剂，扎在了芯片领域各个企业心上。彼时，就有人提出，这是我国芯片领域的一次重大利好，会对整个产业带来提振信

当地时间6月12日，三星电子在加州圣何塞的设备解决方案美国总部举办三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum, SFF)，公布了其最新代工技术路线图和成果。第一财经记者获悉，三星公布了两个新工艺节点，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工艺，采用背面电源输送网络（BSPDN）技术，计划在20

据韩国 媒体 BusinessKorea报道，最近，韩国海关破获了一起史上最大规模芯片走私案，一家未具名的“公司A”(Company A)被指向中国走私了多达5.3万颗被美国禁售的芯片，案值达1160万美元(约合人民币8330万元)。 据称，从2020年8月到2023年8月期间，“公司A

10 月 14 日消息，据中新社、香港 科技 园公司官方，香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并 投资 开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂。 香港特区创新科技及工业局局长

7 月 11 日消息，据《荷兰时报》报道，荷兰光刻机巨头 ASML 计划今年停止大规模招聘，并将重点放在去年雇佣的约 10000 名员工的培训和安顿上。ASML 认为市场对芯片和光刻机的需求正在放缓。图源 ASML 官网ASML 的发言人表示：“去年，我们雇佣了 10000 名员工，他们的到来是为了满足市场对光刻机爆炸

日前，吉大正元（股票代码：003029）宣布自主设计的密码安全芯片已具备安全防护、稳定运行的能力，这标志着公司围绕密码技术打造的核心硬件产品体系的建立有了实质性的进展，“密码芯片、密码终端设备模组、密码卡以及整机平台”产品体系将逐渐形成，同期正元研究院也公布“密码+芯片+AI”技术研究路线，以前瞻技术布局护航物联网、车