手机芯片 联发科

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业， 计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司

5月30日消息，博主数码闲聊站爆料，天玑9400首发Arm Cortex-X925超大核，这将是联发科最强悍的 手机 芯片。 据悉，为了突出CPU升级巨大，Arm专门更改了Cortex-X的命名规则，下一代CPU超大核不叫Cortex-X5，而是叫Cortex-X925，这是Arm Co

近期，2024 世界移动通信大会（MWC 2024）展出的一系列先进通信技术引人瞩目，炙手可热的生成式AI技术更引发各界广泛关注。展会上，联发科首次展示了优化的Meta Llama 2生成式AI应用，该演示充分发挥了天玑 9300和8300芯片的独立AI处理器APU，在硬件加速引擎的加持下，可以在终端侧生成文章和摘要。

来源：IT之家 三星 Galaxy A15 4G 手机 现身 GeekBench 跑分库， 6.2.0 版本单核成绩为 743 分，多核成绩为 2005 分。根据跑分页面信息，三星 Galaxy A15 4G 手机型号为 SM-A155F，搭载联发科 Helio G99 SoC，搭配 Mali-

天玑9300最新爆料来咯！就在最近，Arm公布了全新的移动平台CPU IP，其中Cortex-X4超大核与Cortex-A720大核成为了大家关注的重点。而这次联发科年底的旗舰 手机 处理器天玑9300将采用“全大核”CPU架构设计，8个核心会由4个X4超大核+4个A720大核构成，不仅性能上

在天玑9000和8000系列后，联发科今年宣布推出了天玑7000系列，同时发布了该系列的首款移动平台天玑7200，从旗舰级的天玑9200到神U二代天玑8200，再到依然采用台积电4nm先进工艺的天玑7200，天玑战队可以说是人才济济了。最新的天玑7200沿袭了天玑芯片的高性能、高能效的基因级优势，并且在影像和

传音旗下智能 手机 和智能设备品牌TECNO首款折叠旗舰PHANTOM V Fold即将亮相MWC 2023 。该款新机将成为全球首款搭载联发科天玑9000+芯片的左右折叠手机,将以超凡性能表现为全球用户带来顶级折叠旗舰体验。 PHANTOM V Fold搭载双卡双5G的联发科天玑900

2023年旗舰 手机 将要如何发展？这是市场和用户都在关心的问题。近期，IDC发布《2023年中国智能手机市场洞察》报告，给出了 2023 年中国智能手机市场的十大洞察。旗舰芯片迭代是旗舰手机产品力升级的重要因素。极具代表性的新旗舰芯片天玑9200，在影像、 游戏 、通信等多个

来源：IT之家乐视今日上午举行了 2022 乐视 919 媒体 沟通会，谈了谈乐视目前的状况，并透露了下一部乐视 手机 的大体配置。 首先，乐视谈到了目前的运营情况，目前还有 400 多名员工，在过去五年时间里，乐视从未欠薪，且现金流状况良好。IT 之家了解到，乐视表示，2022

要说2022年口碑好的处理器，天玑8100当之无愧，采用了台积电5nm工艺，跑分超过82万分，实际性能意外的好。今天就来给大家推荐3款搭载天玑8100的 手机 ，不仅销量不错，同时也是好评如潮，大家完全可以放心入手。 首先是这款Redmi K50，把处理器升级到了天玑8100，性能也更强