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高通低端芯片
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高通正在开发面向中低端的骁龙平台,将推出入门级游戏手机芯片
砍柴网
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3年前
很多时候谈及高通的 手机 芯片,大多数都集中在中高端产品,而 游戏 手机一般都采用最顶尖的型号。目前高通正在研发几款新芯片,主要面向中端和入门级市场。其中一款芯片的定位会定位入门级游戏手机,可以支持144Hz刷新率的显示屏。 据WinFuture报道,目前高通正在开发至少
高通6系首款5G芯片曝光 填补低端市场
砍柴网
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4年前
来源:新浪VR5月22日消息,数码博主@数码闲聊站爆料了部分高通首款骁龙6系列5G芯片的消息。爆料称,骁龙首款6系5G芯片sm6350,CPU采用是2大核+6小核的设计,频率分别是2×2.246GHz+6×1.804GHz。目前尚不确定这颗芯片的CPU架构,可能是ARM Cortex A76或者ARM Cortex A
手机中低端芯片市场 高通联发科大打价格战
砍柴网
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7年前
智能 手机 芯片市场竞争惨烈,高通全面压制联发科不松手。据手机产业链透露,稳取高端市占的高通,持续封锁联发科反击火力,高通已经在中低端芯片市场与联发科、展讯大打价格战。 在旗舰手机芯片市场高通骁龙835再次打败X30,高通坐稳旗舰手机芯片市场的霸主地位,如今开始竞争中低端市场,并且拿出了
手机中低端芯片市场 高通联发科大打价格战
凤凰科技
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7年前
驱动中国2017年8月16日消息智能手机芯片市场竞争惨烈,高通全面压制联发科不松手。据手机产业链透露,稳取高端市占的高通,持续封锁联发科反击火力,高通已经在中低端芯片市场与联发科、展讯大打价格战。在旗舰手机芯片市场高通骁龙835再次打败X30,高通坐稳旗舰手机芯片市场的霸主地位,如今开始竞争中低端市场,并且拿出了低价抢
高通携手联芯建合资公司,手机芯片低端市场烽烟再起
砍柴网
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7年前
5月26日,建广资产、联芯 科技 、美国高通公司以及智路资本共同签署协议,将成立一家合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。新公司主要面向中低端智能 手机 市场,进行芯片产品的设计与开发。随着新公司的进入,此前智能手机芯片市场形成的高通公司占据高端
高通携手联芯建合资公司,手机芯片低端市场烽烟再起
百度百家
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7年前
5月26日,建广资产、联芯科技、美国高通公司以及智路资本共同签署协议,将成立一家合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。新公司主要面向中低端智能手机市场,进行芯片产品的设计与开发。随着新公司的进入,此前智能手机芯片市场形成的高通公司占据高端,联发科占据中低端的格局有被打破之势。新公司整合四
高通与大唐合作开发低端手机芯片
奇客资讯
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7年前
高通与大唐电信和北京建广资产管理有限公司、智路资本四方将合资成立手机芯片公司瓴盛科技(贵州)有限公司,注册资本为 29.84 亿元人民币,其中高通以现金出资 7.2 亿元人民币,占股 24%。新公司将主打 SoC 芯片,瞄准中低端手机芯片市场。高通还提供了技术输出和授权;大唐电信将整合部分芯片研发资源和团队进入新公司。
高通联手大唐在华建合资公司 生产低端智能机芯片
凤凰科技
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7年前
高通凤凰科技讯 据《电子时报》北京时间5月2日报道,高通公司将联手大唐电信、北京建广资产管理有限公司在中国内地建立一家合资公司,为智能机生产芯片。这家合资公司预计将在今年第三季度建立。大唐和建广资产持有合资公司的股份超过50%,高通将担任技术支持者的角色。报道称,这家计划中的合资公司将生产售价低于10美元的芯片,针对的
传大唐与高通成立合资公司拓展低端手机芯片市场
凤凰科技
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7年前
高通近期市场传闻,高通将与大唐电信,以及半导体基金北京建广资产联手,在今年第三季度成立合资公司,面向低端手机芯片市场。消息指出,大唐和北京建广资产持股比重将超过半数,高通则扮演技术提供者的角色。如合作达成,无疑对两家厂商都将产生利好。首先,中国近年来大力推动半导体产业发展,成立了国家集成电路产业投资基金(俗称“大基金”
高通首次面向功能机推出4G芯片 蚕食联发科低端市场
腾讯科技
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7年前
Mashable中文站 3月21日报道 在全球手机芯片市场, 高通 主导了中高端芯片市场,联发科则在中低端领域具有优势。周一,高通推出了公司历史上第一款面向传统功能手机的4G芯片,意在挖掘销量依然不菲的功能手机市场。 据美国科技新闻网站Mashable报道,周一高通对外发布了型号为“205
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