下一代骁龙

10 月 8 日消息，博主@数码闲聊站 今日透露，SM8750 正式定名为 骁龙 8 至尊版 。 骁龙官方今日宣布，下一代骁龙旗舰移动平台采用高通 Oryon CPU，将于北京时间 10 月 22-24 日在骁龙峰会上发布。博主称，骁龙宣传视频中的原型机设计与一加 13 相似，“所以阿杰

据高通中国官微，高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列。据介绍，目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的骁龙X系列将实现性能和能效的显著提升，此外其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。文章评价匿名用户发布发布

高通正式推出专为变革下一代PC体验的平台而打造的全新命名体系——骁龙X系列。骁龙X系列平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的骁龙X系列将实现性能和能效的显著提升，此外其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。文章评价匿名用户

三星早在今年年中就宣布投产了3nm芯片，但第一个吃螃蟹的居然只是一家矿机厂商。不过，三星一方面正找来外援提升良率，另一方面也在为第二代3nm拓客。 媒体 最新报道称，三星3nm大规模出货的首批客户已经浮出水面，包括NVIDIA、高通、IBM、百度等，预计2024年开始产品供应。 另外，爆

速途网11月16日今日，OPPO出席2022骁龙峰会，并宣布将在下一代Find X旗舰产品中搭载全新第二代骁龙8旗舰移动平台，带来影像、游戏性能和连接上的跃升，为全球用户提供更加卓越的移动端产品使用体验。OPPO下一代Find X旗舰产品将首批搭载第二代骁龙8移动平台此外，作为高通技术公司的长期合作伙伴，OPPO受邀介

7 月 13 日消息，高通骁龙官方最新在推文中发出预告，表示即将推出下一代可穿戴 SoC。在 2020 年 7 月，高通公司推出了骁龙 Wear 4100/4100+ 两款低功耗芯片，采用 12 nm 工艺，内含一个新的协处理器，可帮助处理传感器输入和声音等更多后台任务。与 Snapdragon Wear 3100 平

2021骁龙技术峰会期间，高通做出了一项重要决定，其发布的处理器不再沿用三位数字的命名方式， 而是采用“一位数字+代际编号”的命名体系，发布全新一代骁龙8移动平台——骁龙 8 Gen1。新的命名规则意味着全新的品牌升级。高通技术公司产品管理副总裁 Ziad Asghar介绍到：“一直以来，数字‘8’都代表着骁龙从各个方

12 月 1 日消息，今日，在 2021 骁龙技术峰会期间，高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞表示：“双方团队紧密合作，将荣耀深厚的技术底蕴与骁龙移动平台强劲性能相结合，为消费者带来了荣耀 Magic3 系列和荣耀 50 系列。” 方飞指出，荣耀即将发布的下一代旗舰

来源：超能网此前有传言指，高通下一代旗舰 SoC 的开发代号为 SM8450，其正式名称为骁龙 895，将采用三星 4nm 工艺制造。据 Wccftech 报道，这款 SoC 的正式名称并不是骁龙 895，而是骁龙 898，其配置的 Cortex-X2 超大核心频率将达到 3.09 Ghz。 这款 SoC 将采

高通5G基带骁龙X60已经确定与旗舰平台骁龙888集成。在经过了3G、4G的洗礼后，全球都在积极拥抱5G，2020注定是属于5G的一年。作为全球通信巨头、5G行业领军者的高通公司，一直都在致力于5G基带的研发，接连开发了骁龙X50、骁龙X55以及骁龙X60等三代高通5G基带芯片，开创并定义了具有划时代意义的全新5G毫米