12nm

9 月 1 日消息，三星今日宣布采用 12 纳米 (nm) 级工艺技术，开发出其容量最大的 32Gb DDR5 DRAM，在相同封装尺寸下，容量是 16Gb 内存模组的两倍。三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁 SangJoon Hwang 表示：在三星最新推出的 12 纳米级 32Gb 内存的基础上，三星可以研发

来源：超能网近日，在龙芯的一次会议上，其管理层透露，新一代的龙芯 5000 系列处理器将于年内发布，可能会在年底。这款新的 MIPS 架构处理器除了面向客户端的龙芯 3A5000 处理器，还会面向服务器端的 3C5000 处理器。 在去年 4 月，龙芯中 科技 术有限公司董事长胡伟武在《自主 C

来源：IT之家  作者：孤城 2020 年 4 月 19 日，由中国关键信息基础设施技术创新联盟组织编写的《2019 网信自主创新调研报告》通过线上平台正式发布。龙芯中 科技 术有限公司董事长胡伟武参加了发布仪式，并带来了题为《自主 CPU 发展道路》的主旨演讲。 胡伟武在演讲中表示，龙芯

来源：IT之家  作者：孤城 2020 年 4 月 19 日，由中国关键信息基础设施技术创新联盟组织编写的《2019 网信自主创新调研报告》通过线上平台正式发布。龙芯中 科技 术有限公司董事长胡伟武参加了发布仪式，并带来了题为《自主 CPU 发展道路》的主旨演讲。 胡伟武在演讲中表示，龙芯

雷锋网按：去年，正在三星和台积电的7nm工艺临阵待发时，GF突然公布了一项重要的战略转变，决定停止在7nm工艺技术的所有工作及后续制程的研发，将专注于为新兴高增长市场的客户提供专业的制造工艺，包括射频芯片和嵌入式存储芯片等低功耗领域。不过，先进半导体制程的提升难度越来越大，无论英特尔还是台积电，都在通过先进封装技术进一

联发 科技 今日发布新一代智能 手机 芯片平台 Helio P65, 采用 12nm 制程工艺， 手游 与拍摄体验双升级，一起来了解一下吧。 据介绍，Helio P65 芯片组将两颗功能强大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六颗 Cortex-A

雷锋网(公众号：雷锋网) 消息，6 月 25 日，赶在 MWC19 上海正式开幕的前一天，联发科发布了旗下的新款智能手机处理器 Helio P65；从命名来看，这是一款定位中端的处理器。 Helio P65 采用了 12nm 制程工艺，CPU 采用八核架构，包含两颗 Arm Cortex-A75 和六颗

今天，AMD 公布了 Ryzen 3 3200G 和 Ryzen 5 3400G APU。与 Ryzen 3000 系列的其他产品不同，这两款采用了 12nm"Zen +" 架构。参数方面，3200G 为四核四线程，显卡为 Vega8，主频 3.6GHz-4.0GHz，核显频率则增加了 150 MH

去年 9 月份，AMD 发布了首款基于 Zen、Vega 新架构的 Athlon 速龙产品，型号速龙 200GE，双核心四线程，主频 3.2GHz，集成 Vega 3 GPU，192 个流处理器，热设计功耗仅 35W，也是 AM4 接口，价格仅 439 元 ( 目前 399 元左右 ) ，堪称入门神 U。后续，AMD