芯片工艺

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全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫，三星撬不动客户

虎嗅网 • 2月前

芯片代工领域在年初时一度喊出“三强林立”的口号，台积电、三星电子和英特尔都在2纳米芯片制程工艺上信心满满，不少人都等着行业的重新洗牌。但2024年的第三季度还未结束，英特尔就可能先被三振出局。该公司即将召开董事会会议，而市场上正流传着英特尔可能将出售其芯片代工业务的揣测，这也让英特尔芯片业

SK海力士加大环保投入，在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮

砍柴网 • 3月前

7 月 25 日消息，SK 海力士宣布将在芯片生产清洗工艺中使用更环保的气体 —— 氟气（F2）。SK 海力士 2024 可持续发展报告显示，该公司原先将三氟化氮（NF3）用于芯片生产过程中的清洗工艺，用于去除沉积过程中腔室内部形成的残留物，其全球变暖潜能值（GWP）显著高于氟气（IT之家注：NF3 的 GWP 为 1

SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能

砍柴网 • 3月前

7 月 23 日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺IT之家注：半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；

三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片

砍柴网 • 4月前

三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对抗该领域的更大竞争对手SK海力士和台积电。业内消息人士表示，三星将利用4nm代工工艺制造第六代HBM4的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是控制DRAM的HBM芯片的核心组件。存储芯片制造

台积电 N3E 工艺，AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产

砍柴网 • 4月前

来源：IT之家消息源 Moore's Law Is Dead 曝料称，AMD 会在 2025 年第 2 季度发布 Zen 6 架构芯片，采用台积电 N3E 工艺，量产工作最早将于 2025 年年底前启动，但不排除推迟到 2026 年可能。消息源今年 4 月表示 Zen 6 架构处理器包含

三星公布新芯片工艺节点：2nm工艺SF2Z将于2027年大规模生产

砍柴网 • 5月前

当地时间6月12日，三星电子在加州圣何塞的设备解决方案美国总部举办三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum, SFF)，公布了其最新代工技术路线图和成果。第一财经记者获悉，三星公布了两个新工艺节点，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工艺，采用背面电源输送网络（BSPDN）技术，计划在20

苹果将开发用于AI服务器的定制芯片：采用台积电3nm工艺，2025H2量产

砍柴网 • 6月前

苹果在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片，称为M1。从那时候起，苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片，最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，完全取代掉产品线里的英特尔x86处理器。据Wccftech报道，苹果正在开发一种定制芯片，旨在为人工智能（AI）

英特尔与美国国防部深化合作，采用18A工艺生产芯片

砍柴网 • 6月前

4 月 23 日消息，美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作，共同研发全球最先进的芯片制造工艺，这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”（RAMP-C）项目的第一阶段基础上拓展而来的。IT之家注意到，此次合作将使美国政府首次能够获得用于制造尖端芯片的领先技术。双方将合作生产采用英特尔未来 18A 制

软银孙正义砸1000 亿美元做 AI 芯片；比亚迪百万纯电超跑 U9 即将开售；三星已斩获首个 2nm 工艺芯片订单｜极客早知道

极客公园 • 9月前

谷歌发布 Gemini 1.5 Pro，距离 Gemini 发布仅一个半月2 月 15 日，谷歌 DeepMind 推出 Gemini 1.5 Pro，其在处理大量视频、文本和图像的能力上得到增强。2023 年 12 月，Google 推出 Gemini 1.0 版本，按照大小和复杂性可以分为 Nano 版、Pro 版

中科院推出256核国产“大芯片”：22nm工艺，采用Chiplet芯粒+RISC

砍柴网 • 10月前

1 月 9 日消息，中国科学院计算技术研究所推出了一种名为“Zhejiang”（浙江）的“大芯片”，简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。IT之家查询发现，相关成果已经发表在《基础研究》上，DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。这颗芯片采用 Chiplet 设计，共包括 16 个