联发科10核

3月22日消息，据最新爆料，联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场，依然是全大核阵容，这次升级为X5+X4+A7的三架构组合。 该芯片将采用台积电第二代3nm工艺，相较于 苹果 A17 Pro的第一代工艺，拥有更高的良率和更低的成本。 根据最新的Geekbench 6跑分成绩显示，天

在MWC 2017大会上，联发科通过MediaTek Helio X30 工程机展示了这项全新的芯片在 AR / VR领域的应用。根据工程师介绍，新芯片可以实现单摄像头空间定位，兼容所有市场主流单摄像头(后置)手机。通过手机后置主摄像头，再搭配重力感应器与陀螺仪数据的校正，可让手机得到类似于 HTC Vive 的空间定

本文相关引用及参考：映维网联发科10核Helio X30可实现单摄像头空间定位。（映维网 2017年3月4日）联发科在MWC大会上发布了新一代旗舰处理器，10核的Helio X30芯片，允许谷歌Daydream虚拟现实平台和安卓手机实现更高级的功能。在MWC 2017大会上，联发科通过MediaTek Helio X3

今年年初，首款搭载联发科Helio P10的手机发布，Helio P10也是联发科P系列推出的首款处理器。现在联发科正式宣布推出Helio P10处理器的进阶版——Helio P15处理器。联发科称，相比于Helio P10，Helio P15的整体性能将更上一层楼。联发科Helio P15处理器Helio P15采用

自从推出全新Helio曦力品牌开始，联发科就开始向着自己的高端梦进军。可惜的是，连着两代产品无论是跑分和实际体验都相比竞品逊色不少，即使是核心堆到10颗，依然因为制程和GPU而不被好评，最终沦为千元机标配。近日，联发科终于又憋出大招，正式发布了第二代十核处理器Helio X30，着实有不少看点。据了解，Helio X3

　　 在Helio X20之后，联发科要将十核继续进行下去。 　　 目前已经可以确定，即将在明年出货的Helio X30采用10nm工艺制造，依然是十核心设计，不过架构有所变动。 　　 共包括2颗主频2.8GHz的A73核心，四颗2.2GHz的A53核心以及四颗2.0G

今年5月份，联发科正式发布了Helio X20十核处理器，它已经非常强大了，但联发科似乎正在准备更加强大的Helio X30。昨天晚上有网友曝光了联发科Helio X30十核处理器的相关细节，而这距离Helio X20的正式发布才过去不到3个月的时间，联发科这速度简直是停不下来的节奏。  网友@Kuro

联发科的芯片绝大多数针对的是中低端移动设备，但它的最新产品显示它想要走出低端。联发科最新的20纳米Helio X20 SoC集成了10个ARM CPU核心和1个高端ARM Mali GPU核心，1个Cat 6 CDMA兼容LTE modem，其中2个CPU核心是基于高端的ARM Cortex A72 CPU架构。X20