日本半导体

近日，日本 经济 产业省修改了《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增与半导体相关的5个物项，该修订将于2024年9月8日实施。 此次新增的5个物项分别为：互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、用于分析纳米尺度图像的扫描电

根据日本财务省的官方数据，日本3月出口额实现连续4个月同比增长，增幅7.3%，出口总额达到9.46万亿日元（约合610亿美元）；进口总额9.1万亿日元，同比下降4.9%。这也是日本3个月来首次出现贸易顺差。 3月日本 汽车 出口额同比增长7.1%，半导体在内的电子零部件出口额增长11.3%；燃料

OpenAI首席运营官Brad Lightcap在东京采访时表示，OpenAI将在日本半导体行业寻求合作伙伴，以采购人工智能（AI）所依赖的高性能芯片。高性能图形处理单元（GPU）对于生成式AI的学习过程至关重要。但控制着约80%市场份额的英伟达GPU供应紧张，Brad Lightcap表示，该行业避免短缺“非常重要”

日本寻求夺回行业优势，希望成为外国 科技 公司的“亚洲最佳合作伙伴”。但专家表示，日本必须拥抱快速创新，才能成为该行业令人信服的替代品。然而，它还没有实现。日本在瑞士管理学院IMD最新的全球数字竞争力排名中排名第32位。 专家表示，大规模的海外和国内 投资 为日

 4 月 12 日消息，根据 Nikkei News 报道，从国内生产总值（GDP）角度出发，日本官方对半导体产业的补贴支持力度，明显高于美国和其他主要西方国家。 该报告基于日本财务省财政系统委员会下属小组委员会提交的数据，日本将在未来三年 投资 3.9 万亿日元（IT之家备注：当前约 1844

在与美国商界领袖举行的圆桌会议开幕式上，日本首相岸田文雄敦促美企高管加大对日本半导体、人工智能（AI）和量子计算等关键技术的 投资 。 岸田文雄表示，“我们非常欢迎美国对日本投资，以促进两国在重要新兴技术方面的合作。你们的投资将促进日本的 经济 增长，这也将成为

日本凸版公司（Toppan Holdings）3月14日宣布，计划在新加坡建设一座半导体封装基板工厂，并定于2026年投产。该公司将与其他几家日本基板制造商一道，在人工智能需求蓬勃发展的背景下加大资本 投资 力度。 日本凸版并未公布建厂的具体投资额，但预计约为500亿日元（约合24.3亿