芯片的技术

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英伟达正在开发基于Arm技术的个人电脑芯片，挑战英特尔

i黑马 • 1年前

路透社报道称，英伟达正在开发采用Arm技术的芯片，这将对英特尔个人电脑处理器构成挑战。路透社援引未具名知情人士的话报道称，英伟达已开始设计个人电脑中央处理器(CPU)，这些CPU将运行微软的操作系统。据悉，超威半导体（AMD）也计划生产基于Arm架构的CPU。知情人士透露，英伟达和AMD最早可能在2025年开始销售PC

先进封装技术，能打破国产芯片的困局吗？

虎嗅网 • 1年前

2019年是5G商用元年，这一年5G芯片的竞争已经到了白热化阶段。当年4月中旬，苹果和高通打了两年的官司终于和解了，苹果选择妥协，搭载高通的5G基带芯片。就此，各大厂商以为5G这块蛋糕已经分好，但华为的麒麟990横空出世了，各方面参数都可以说是遥遥领先，华为手机销量也跃居全球第二。但随后的五年，以美国带头的一

以终为始繁荣创新｜东软睿驰总经理曹斌：基于中央超算芯片的软件开放技术框架

砍柴网 • 1年前

9月21日-24日，以“聚智成势协同向新——迈向商业化应用新征程”为主题的 2023 世界智能网联汽车大会在北京举办。本届大会以推动智能网联汽车商业化应用为主线，汇聚政产学研多方力量，加强国际汽车产业交流合作，助力智能网联汽车

苹果芯片所用的这项技术，潜力巨大

钛媒体 • 1年前

苹果芯片所用的这项技术，潜力巨大半导体行业观察 · 2023.03.07 15:38微信扫码1进入后摩尔时代，越来越考验各家芯片厂商的集大成能力，芯片要继续朝着小型化、多引脚和高集成的方向持续发展，除了常规的工艺微缩，各种先进封装技术已然不可或缺。图片来源@视觉中国文 | 半导体行业观察进入后摩尔时代，越来越考验各家

“小芯片”成为突破芯片封锁的关键？详解Chiplet技术

虎嗅网 • 1年前

过去的一年，对于全球半导体行业来说极为特殊。美国《2022年芯片与科技法案》等举措正在破坏过去效率极高且多方受益的全球分工体系，对大陆半导体来说更是如此。但是，经历寒冬与挫折，同样也让我们自身更加强大。今年初，“小芯片”这个话题饱受关注。如何利用小芯片技术？它能否突破工艺制程的限制，提升算力密度？利用小芯片技术能否搭载

手机芯片的寒冬：低迷的手机市场，挤牙膏的芯片技术

钛媒体 • 1年前

手机芯片的寒冬：低迷的手机市场，挤牙膏的芯片技术DoNews · 2022.12.21 16:40微信扫码1.6万43联发科和高通同一时间段重推光追技术，这背后一个显而易见的是事实是，手机芯片未来竞争重点正在从纸面参数PK转移到更侧重实际用户体验。手机芯片的寒冬：低迷的手机市场，挤牙膏的芯片技术00:0013:44图片

争议的“小芯片”技术，能否帮助中国芯片“弯道超车”？｜硅基世界

钛媒体 • 2年前

争议的“小芯片”技术，能否帮助中国芯片“弯道超车”？｜硅基世界林志佳 · 刚刚微信扫码15中国半导体行业的发展正处于内忧外患下非常关键的时刻。“中国芯片设计企业将面临一个从量变到质变的关键临界点。”（图片来源：Shutterstock EN）钛媒体App 8月8日消息，过去一周，受到芯片半导体“国产替代&

Apple M1 Ultra 芯片互连背后的技术

砍柴网 • 2年前

来源：科技全掌握如今，构建高性能微处理器变得越来越棘手，成本也越来越高，这就是为什么开发人员必须选择复杂的封装技术以及针对性能要求高的应用程序的设计。苹果承认，要制造其 M1 Ultra 处理器，它必须将两个 M1 Max 系统级芯片融合在一起，但它没

泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点

砍柴网 • 2年前

作者: 泛林集团总裁兼首席执行官 Tim Archer 在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一

嘉楠科技汤炜伟：RISC-V边缘AI芯片的技术革新与商业化实践

雷锋网 • 2年前

雷峰网 (公众号：雷峰网) 按：始于2016年的“全球人工智能与机器人大会”（GAIR），历经五年，见证数次潮水的转向，成为目前为止粤港澳大湾区人工智能领域规模最大、规格最高的学术、工业和投资领域跨界盛会。在12月10日举办的第六届全球人工智能与机器人大会（GAIR 2021）