台积电产能

据台湾经济日报，苹果iPhone 16系列台积电3纳米家族制程热销中，业界盛传，苹果已确定后续包下台积电2纳米以及后续A16首批产能，其中2纳米产能预计最快有望于明年iPhone 17 Pro全面导入。台积电一贯不评论单一客户与市场传闻，苹果也没有评论相关讯息。文章评价匿名用户发布发布

此前有消息称，台积电2nm制程工艺将于本周试产， 苹果 将独占首批产能，用于制造iPhone 17用芯片。不仅如此，消息称台积电下一代3D封装先进平台SoIC（系统整合芯片）也规划用于苹果M5芯片，预计将在2025年量产，SoIC月产能将从当前的4000片至少扩大一倍，2026年有望实现数倍增

台积电正在美国亚利桑那州凤凰城取得重大进展，即将在其Fab 21晶圆厂第一阶段开始大规模生产4nm和5nm芯片，并将在2030年前建设更多实施，这将显著提高其生产能力和全球影响力。然而，据报道，台积电在美国、日本和德国建设晶圆厂引发了中国台湾对产业外迁的担忧。随着台积电在德国、日本和美国等海外地区扩张取得成功，中国台湾

6月14日消息，据 媒体 报道，三星量产的3nm GAA工艺不是特别成功，首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛， 科技 巨头纷纷转向了台积电怀抱，导致台积电3nm产能供不应求。 据悉，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、 苹果 、谷歌等公

6月11日消息，在AI服务器、高性能计算（HPC）应用以及高阶智能 手机 AI化的推动下，台积电3纳米家族制程产能成为了市场的热门焦点。 据 媒体 报道， 苹果 、高通、英伟达与超微（AMD）等四大 科技 巨头已纷纷预订了台积电的

5月21日消息，随着人工智能技术的飞速发展，数据中心GPU需求激增，特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升，导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。据Trendforce报道，大型云端服务供应商如微软、谷歌、亚马逊和Meta正在不断扩大其人工智能基础设施，预计今年的总资本支出将达到1700亿美元。这一增

根据中国台湾业界透露， 苹果 公司首席运营官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）日前低调前往中国台湾，访问台积电，获得台积电总裁魏哲家亲自接待。消息称双方讨论话题包括苹果发展自研人工智能（AI）芯片，以及苹果包下台积电先进制程产能的事宜。 业界分析称，苹果与台积电探讨的先进制程，

5 月 21 日消息， 苹果 公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）昨日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密会议”，苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。 长期以来，台积电一直是苹果公司 A 系列和 M 系列处理器的独家芯片制造商。苹果预定了台积电 100

5月20日消息，据台湾经济日报，业界传出，苹果公司首席运营官杰夫·威廉斯（Jeff Williams）日前低调前往台湾拜访台积电，台积电总裁魏哲家亲自接待，双方针对苹果发展自研AI芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关晶片等事宜。机构分析，苹果先前已率先包下台积3纳米首批产能，若后续预定2纳米乃至更先进制程的首批产能，

今年3月，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，新款数据中心产品再次巩固了自身在人工智能市场的主导地位，开创了AI计算的新时代。Blackwell平台产品包括了用于取代H100/H200的B200 GPU，另外还有与Grace CPU相结合的