英特尔产能

3月26日消息，据 媒体 报道，全球领先的半导体代工厂台积电（TSMC）的3纳米制程产能备受 苹果 、英特尔和AMD等大客户青睐，订单持续火爆，台积电的3nm收入也借此持续增长。 台积电一向对客户订单动态保持低调，但据了解，去年第四季度，台积电3纳米制程的营收贡献已经占比

据媒体报道，英特尔积极投入先进制程研发，也同步进击先进封装领域，正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局版图。该公司表示，规划到2025年时，其3D Foveros封装的产能将增加四倍。英特尔副总裁Robin Martin于今日在槟城受访时也透露，未来槟城新厂将会成为该公司最大的3D先进封装据点。文

英特尔宣布，位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂取得了里程碑式的成果，一台光刻胶显影设备飞越大西洋运抵工厂，这是该建设项目装配的第一台设备。该设备会与极紫外（EUV）扫描仪一起运行，是英特尔半导体制造中皇冠上的明珠。事实上，一个典型的英特尔晶圆厂里，会有大约1200种先进的生产工具，其中许多都价值数百万美元。Fab 34晶圆

12月14日消息，当地时间周一马来西亚宣布，芯片制造商英特尔将斥资70亿美元在马来西亚建造一座新的芯片封装工厂，旨在解决全球芯片短缺问题。 马来西亚主要 投资 促进机构在周一发布的一份 媒体 邀请函中说，英特尔打算投资300亿马来西亚林吉特（约合70亿美元），提高其在槟城州的先进

12月4日消息，据业内消息人士透露，英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与 苹果 公司争夺产能。 英特尔与台积电将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上合作，该公司希望在未来的Meteor Lake处理器中使用台积电的3纳米制程工艺。英特尔希望通过与

此前就有 媒体 报道，台积电（TSMC）将在2022年下半年量产N3制程节点，并计划推出名为N3E的增强型3nm工艺，量产时间为2023年下半年。相比之下，三星在3nm制程节点引入了全新的GAAFET全环绕栅极晶体管工艺，并在2022年上半年量产第一代3nm工艺。 台积电总裁魏哲家曾表示

9 月 21 日消息英特尔 CEO Pat Gelsinger 在此前的架构日 (Architecture Day) 上逐一说明了 CPU、GPU 的次世代架构平台布局。该公司当时表示其Xe-HPG GPU 将采用台积电的 6nm 制程 (N6）代工，其中包括英特尔的 Xe-HPG 显卡 Alchemist，这是首批被

英特尔包下了台积电 3 纳米芯片的大部分产能，限制了竞争对手 AMD 和苹果使用 3 纳米工艺生产其下一代芯片。英特尔有自己的芯片工厂，而 AMD 和苹果的芯片生产主要依赖于台积电。台积电预计从 2022 年 Q2 开始 生产 3 纳米芯片，批量生产从年中开始。英特尔将使用 3 纳米节点生产新的 GPU 和 3 款服

美国芯片制造商英特尔位于越南的子公司周三发布声明称，英特尔已向其越南工厂追加4.75亿美元 投资 ，帮助改进技术，并提高其5G产品和核心处理器产能。 英特尔越南子公司Intel Products Vietnam表示，此举使英特尔在越南的总投资达到15亿美元左右。在解释该公司在越南增加设施