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10月10日消息，联发 科技 发布5G智能体AI芯片——天玑9400，该芯片搭载了台积电第二代3nm制程工艺，支持主流大模型，vivo将全球首发搭载该芯片。 据介绍，天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X

9月13日，传音控股与联发 科技 携手共建的人工智能联合实验室在深圳正式揭牌。双方将整合人工智能领域的优势技术资源，加速推进AI技术在智能终端的应用和普及，为全球用户打造更智能便捷的移动体验。传音控股高级副总裁张祺、TEX AI中心总经理史团委，联发科技计算与人工智能技术事业群副总经理陆忠立博

据知情人士透露，联发科正在开发一款以ARM为基础架构的个人电脑(PC)芯片，将使用于微软的Windows作业系统。微软上个月发布新一代笔记本电脑，采用ARM的芯片设计技术，可提供足够的运算能力运行人工智能(AI)应用，高管们表示这是消费者运算的未来趋势。联发科这款芯片的设计正是为了实现此一目标。其中两位消息人士表示，联

最近，COMPUTEX 2024 科技 展览开幕，联发科在COMPUTEX展出了众多先进AI技术成果和创新落地的生成式AI应用，吸引大量观众驻足围观。现场展出了端侧生成式AI技能扩充等创新的AI技术，让观众看到了颇具未来感的 手机 生成式AI体验。 端侧生成式AI技能扩充

在最近开幕的COMPUTEX 2024 科技 展会上，联发科展示了其最新的AI技术成果和多领域的创新应用。从不久前的天玑开发者大会MDDC来看，联发科的AI关键技术和应用生态已经在智能 手机 、平板电脑、 汽车 智能座舱、物联网、智能电视和Chromebook等

6月4日消息，日前，COMPUTEX 2024正式开幕，联发科等厂商参展，联发科CEO兼副董事长蔡力行发表主题演讲，分享“联发科的技术如何赋能无所不在的AI时代，持续改变移动通信、交通、智能家居、企业和工业环境。” 据了解，联发科还在COMPUTEX 2024上推出了两款芯片产品， 分别是面向高端Chr

近日，在深圳举办的天玑开发者大会2024（MDDC 2024）掀起了一股技术风暴。本次盛会上，联发科携旗下备受期待的旗舰5G生成式AI移动平台——天玑9300+首次惊艳亮相，成为行业瞩目的焦点。作为联发科旗舰芯的新一代力作，天玑9300+秉承了天玑系列的突破创新精神，不仅延续了先进的全大核架构和强大的生成式AI能力，更

近日，联发科天玑开发者大会2024（MDDC）以“AI予万物”为主题在深圳隆重举行。大会吸引了众多移动生态领军企业和开发者的共聚一堂，共同探讨了端侧生成式AI技术和生成式AI 手机 的前景，分享了天玑AI生态战略以及终端生成式AI应用开发的一站式解决方案——“天玑AI开发套件”。同时，联发科与

近日，联发科天玑开发者大会2024（MDDC）在深圳盛大召开，会议以“AI予万物”为主题，吸引了众多移动生态领域的先锋厂商和开发者参与。与会者围绕端侧生成式AI技术与生成式AI 手机 的未来趋势展开深入探讨，同时，联发科展示了其天玑AI生态战略以及终端生成式AI应用开发的一站式解决方案——“天