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联发科ai
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2025 AI 行业风向标,联发科 MDDC 2025官宣召开
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23天前
近日,联发科天玑开发者大会 2025 官宣定档4 月 11 日! 作为 2025 AI 领域的开年盛会,大会将以“AI 随芯 应用无界”为主题,邀请全球开发者、行业大咖和技术专家,共同解读 AI 与芯片技术的融合趋势,推动智能应用进入全新阶段。据悉,本届大会将包括主题演讲、天玑高峰对话、技术论坛、生态伙伴实践分享等主要
联发科发布 Genio 720/520 物联网平台:6nm,AI 算力 10 TOPS
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25天前
3 月 12 日消息,联发科德国当地时间昨日在Embedded World 2025 嵌入式展上发布了新一代智能物联网芯片 Genio 720 和 Genio520。这两款产品 AI 算力至高达 10 TOPS ,支持先进的生成式 AI 模型、人机界面、多 媒体 和连接功能,
联发科技携手Cocos共建端侧生成式AI游戏开发生态,推动行业升级
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2月前
全球领先的半导体公司联发 科技 与知名 游戏 引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作!这一合作将把联发科技在端侧生成式AI领域的尖端技术,与Cocos在游戏开发领域的深厚积累深度结合,为开发者带来更便捷更高效的应用开发体验,助力全球亿万用户享受全新的智能互动体验。 随着
联发科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片
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2月前
联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片,将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。 联发科在智能 手机 、智能电视、Android平板电脑、语音助理设备(Voice Assistant De
联发科携手意腾科技,于CES 2025展出多元AI语音方案
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2月前
近日,联发科与意腾 科技 宣布,将协同合作为车用、智慧家庭,以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案,并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与 汽车 、智能设备的互动体验,为全球用户带来更智能、安全且直观的生活方式。 联发科副总经理张豫台表示:“随着AI日益
联发科技发布智能体AI芯片天玑9400 vivo X200系列首发
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5月前
10月10日消息,联发 科技 发布5G智能体AI芯片——天玑9400,该芯片搭载了台积电第二代3nm制程工艺,支持主流大模型,vivo将全球首发搭载该芯片。 据介绍,天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核,以及3个Cortex-X
传音控股与联发科技携手共建人工智能联合实验室,加速推进端侧AI技术创新
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6月前
9月13日,传音控股与联发 科技 携手共建的人工智能联合实验室在深圳正式揭牌。双方将整合人工智能领域的优势技术资源,加速推进AI技术在智能终端的应用和普及,为全球用户打造更智能便捷的移动体验。传音控股高级副总裁张祺、TEX AI中心总经理史团委,联发科技计算与人工智能技术事业群副总经理陆忠立博
撷发科技"AI软件平台解决方案"获文晔科技采用,助联发科工业物联网AI边缘装置
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7月前
撷发 科技 (MICROIP)于2024台北国际自动化工业大展上宣布,其"AI软件平台解决方案"获得文晔科技采用,用于业界首款基于联发科技智慧物联网Genio IoT平台MT8390/MT8370工规宽温版处理器的AI x Remote I/O解决方案。该解决方案采用联发科
联发科据称为微软AI PC开发ARM架构芯片
i黑马
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9月前
据知情人士透露,联发科正在开发一款以ARM为基础架构的个人电脑(PC)芯片,将使用于微软的Windows作业系统。微软上个月发布新一代笔记本电脑,采用ARM的芯片设计技术,可提供足够的运算能力运行人工智能(AI)应用,高管们表示这是消费者运算的未来趋势。联发科这款芯片的设计正是为了实现此一目标。其中两位消息人士表示,联
联发科天玑创新AI应用亮相COMPUTEX 2024,全场景生成式AI体验已在眼前!
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10月前
最近,COMPUTEX 2024 科技 展览开幕,联发科在COMPUTEX展出了众多先进AI技术成果和创新落地的生成式AI应用,吸引大量观众驻足围观。现场展出了端侧生成式AI技能扩充等创新的AI技术,让观众看到了颇具未来感的 手机 生成式AI体验。 端侧生成式AI技能扩充
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