联发科p23芯片

近日，联发 科技 正式发布了P系列新一代SoC Helio P23和P30，搭载这两款Soc 手机 或平板终端产品将于今年第四季度面世，其中P30初期只针对中国市场。联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖称，联发科产品正从799-999价格拉升到1000-1500价格水平，历经上半

近日，联发科技正式发布了P系列新一代SoC Helio P23和P30，搭载这两款Soc手机或平板终端产品将于今年第四季度面世，其中P30初期只针对中国市场。联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖称，联发科产品正从799-999价格拉升到1000-1500价格水平，历经上半年产品从新调整，联发科的品牌形象将会进入一个新阶段

腾讯科技 郭晓峰 8月29日报道沉寂半年之久的联发科技（以下简称MTK）今日下午对外正式发布了P系列芯片新一代产品P23和P30。 制造工艺上，P23和P30都基于台积电16nm工艺打造，4个A53大核心+4个A53小核心，支持LPDDR3以及LPDDR4X内存。基带方面，两款SoC均支持LTE Cat.7/1

（原标题：联发科8月29日发P23/P30：订单已达200万）对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此定位中端的HelioP系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是Helio P23和P30。根据之前的爆料，联发科HelioP23将继续使用台积电的16nm工艺制程，集成八核心