晶圆代工

英特尔已任命Naga Chandrasekaran博士为首席全球运营官、执行副总裁兼英特尔晶圆代工制造和供应链组织总经理。他将负责英特尔的所有制造业务。Naga Chandrasekaran从美光公司加入英特尔，曾在美光公司负责开发工艺技术。Naga Chandrasekaran将成为英特尔执行领导团队的一员，直接向首

在这两天的台积电第二季度的法说会上，台积电宣布了一个“晶圆代工(Foundry) 2.0”的新概念。什么叫晶圆代工2.0呢？过往的晶圆代工概念通常和晶圆成品的制造加工划等号，而台积电董事长魏哲家认为，2.0版本的晶圆代工就是包含了封装、测试、光罩制作等环节，除去存储芯片的IDM（整合元件制造商）。更简单来说，除了芯片设

7月19日消息，在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业。"晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）。台积电财务长黄仁昭进一步解释称，&q

6 月 28 日消息，台湾地区 ASIC 设计服务与 IP 解决方案企业智原 科技 （Faraday Technology）近日宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟。 本次合作涵盖 AI、HPC 和智能 汽车 等领域，智原科技将与英特尔代工一道，为共同客户提供从设

据IT之家6月16日消息，芯片巨头英特尔正面临一项集体诉讼，原告指控其在今年1月份报告2023年业绩时，没有正确披露其制造部门的亏损情况。诉讼由Levi&Korsinsky律师事务所发起，该所呼吁英特尔投资者加入针对该公司的集体诉讼。IT之家注意到，从2024年第一季度开始，英特尔采用了其所谓的“内部代工（in

Counterpoint Research 表示，在半导体代工行业复苏相对缓慢的背景下，对人工智能相关技术的需求处于高位，并预计这种情况将持续到今年剩余时间。 2024 年第一季度，代工公司整体收入同比增长 12%（未给出具体金额）。不过，它也比上一季度下降了 5%，情况好坏参半。Counterpoint表示，

4 月 3 日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。 英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和 苹果 等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格 (Patrick Gelsinger) 今日

11 月 13 日消息，据台湾 经济 日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。 据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客户降幅更高达 15% 至 20%，试图“以价换量”，甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透

英特尔表示，预估潜在外部客户后续会较倾向选择Intel3与Intel18A制程。由于Intel3制程发展进度即将于今年下半年就会准备到位，外界认为，这可能代表在接下来的短期内，英特尔在先进制程晶圆代工领域会以该制程为主打，来应对与台积电、三星等业者的竞争。文章评价匿名用户发布发布

时间来到2023年下半年，持续了很长一段时间的半导体寒冬仍然没有彻底结束。近段时间，晶圆代工行业再次传来不利信号，这一次轮到成熟制程生产线成为主角。 据 媒体 报道，部分晶圆代工厂计划用特别采购的形式吸引大额订单，此举或是“以量换价”，变相降低代工单价吸引客户。针对这个传闻，代工大厂联电表示不予