台积电3nm工艺

10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的 手机 芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。 目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天

6月17日消息，今天，产业链最新消息显示，台积电计划涨价。产业链的爆料显示，3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。 按照消息人士的说法，之所以涨价，台积电3nm获 苹果 、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。 在这之前，天风国际

5 月 17 日消息，台积电近日举办技术研讨会，表示其 3nm 工艺节点已步入正轨，N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。N3P 基于 N3E 工艺节点，进一步提高能效和晶体管密度。台积电表示 N3E 节点良率进一步提高，已经媲美成熟的 5nm 工艺。IT之家查询相关报道，台积电高管表示 N3P 工艺目前已经完

苹果 在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片，称为M1。从那时候起，苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片，最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，完全取代掉产品线里的英特尔x86处理器。 据Wccftech报道，苹果正在开发一种定制芯片，旨在为人工智能（AI）

1月23日消息，据 媒体 报道，三星晶圆代工厂开始试产第二代3nm工艺SF3，这是三星半导体工业史上的重要里程碑事件，标志着三星将与台积电争夺先进工艺节点的霸主地位。 据了解，SF3节点可以在同一单元内实现不同的环栅（GAA）晶体管纳米片沟道宽度，从而提供更大的设计灵活性，为芯片带来更低

7月29日消息，在3nm节点，三星去年6月份就宣布量产，进度比台积电还快，不过后者拿到了 苹果 等大客户的订单，三星没有重量级客户，这方面有所不如。 在日前的财报中，三星表示3nm工艺的良率已经稳定，代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片，不过三星没有透露是为谁代工的。日前有传闻称AMD也在

6月21日消息，据 媒体 报道，台积电的每片晶圆销售价格从10nm工艺节点开始呈指数级增长，其中3nm晶圆价格一片高达20000美元。 因此，今年只有 苹果 公司使用了台积电3nm工艺，首发采用台积电3nm工艺的是苹果A17仿生芯片，这颗芯片由iPhone 15

6月5日消息，从2022年下半年以来，全球搬到套行业持续2年多的大牛市转向了熊市周期，各种芯片库存积压，不得不大幅降价，台积电的芯片代工也难免受到了影响，然而在如此逆风下，台积电明年1月份调涨先进工艺代工价格。来自行业消息人士的爆料称，虽然目前市场需求较弱，下半年景气依然不明，但台积电最终还是决定涨价，主要针对先进工艺

4 月 26 日消息，根据 EE Time 报道，台积电正“竭尽全力”地提高 3nm 工艺产能，满足 苹果 的大订单需求。分析师认为台积电当前在量产工艺、产量方面均出现了问题，导致交付时间推迟。 EE Times 采访了 Arete Research 分析师 Brett Simpson。