联发科技芯片

10月10日消息，联发 科技 发布5G智能体AI芯片——天玑9400，该芯片搭载了台积电第二代3nm制程工艺，支持主流大模型，vivo将全球首发搭载该芯片。 据介绍，天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X

强强连手为全球客户提供更佳电子书阅读器芯片解决方案 全球电子纸领导厂商E Ink元太 科技 今(25)日宣布与联发科技强化合作系统芯片开发，并携手进军全球电子书阅读器市场，以元太科技电子纸材料与系统技术，搭配联发科技最顶尖的芯片解决方案，将能共同在电子书阅读器的全球市场开创新局。两家公司已经联手

12月8日消息，联发 科技 发布天玑8200 5G移动芯片，采用了4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU。据悉，搭载该芯片的智能 手机 预计在2022年四季度上市。 天玑8200搭载

3月3日消息，联发 科技 今天发布了最新的4K智能电视芯片MT9638，集成独立AI处理器APU、支持AI超级分辨率、AI图像画质增强和AI语音助手等AI技术。该芯片现在已经实现量产，终端产品将于2021年第二季度上市。 得益于联发科技APU的AI运算能力，可以让MT9638实现AI图像

11月11日凌晨消息，联发 科技 举行了一场线上全球 媒体 沟通会。会议上，联发科技执行副总经理暨财务长顾大为透露，今年公司目标营收是超过100亿美元，预估研发投入将会超过25亿美元。 据了解，在营收方面，联发科技第三季度已经实现了创纪录的季度收入和利润。报告显示，联发科

5月18日消息， 联发 科技 今天在线上正式发布了天际系列5G SoC芯片天玑820，定位中高端5G智能 手机 ，即将上市的红米10X将首发搭载。 据介绍，联发科技天玑820采用了旗舰级的4大核CPU架构：4个主频高达2.6GHz 的Cortex-A76核心和4个主频2.

网易科技讯 5月18日消息， 联发科技今天在线上正式发布了天际系列5G SoC芯片天玑820，定位中高端5G智能手机，即将上市的红米10X将首发搭载。据介绍，联发科技天玑820采用了旗舰级的4大核CPU架构：4个主频高达2.6GHz 的Cortex-A76核心和4个主频2.0GHz 的 Cortex-A55高能效核心。

来源：新浪数码 IC 设计厂商联发 科技 （MediaTek）召开线上技术沟通会，正式发布新一代 5G 旗舰 SoC 天玑 1000+。该芯片在平台能力、省电技术、 游戏 技术、显示技术方面进行了优化。 联发科技发布天玑 1000+ 芯片天玑 1000+ 芯片是在去年天玑

5月7日消息，联发 科技 今天举办了线上 媒体 技术沟通会，发布了天玑1000系列技术增强版——天玑1000+ 5G芯片，iQOO将首发搭载。 据联发科技介绍，5G芯片天玑1000+是基于天玑1000系列的旗舰级平台性能，在5G时代技术的增益下，满足高端用户对体验升级的追

今日，上海 - 联发科技以“游戏芯生 战力觉醒”为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。该技术从游戏网络延迟、操控、画质、负载调控等四方面进行优化，带给手机用户全面升级的游戏体验。系列产品中的Helio G90