下一代CPU

5月5日消息，据格隆汇报道，据台湾电子时报援引业内知情人士表示，英特尔第14代CPU“Meteor Lake”，将部分采用台积电5nm工艺制造，以防生产及发布时间延迟。英特尔此前表示，Meteor Lake CPU将使用自家Intel 4（7nm）工艺制造。另外，消息人士透露，Meteor Lake CPU将于2023

在上个月举行的HotChips 33上，IBM公布了其下一代Z系列处理器“Telum”。这款处理器采用了全新的内核架构，针对AI加速做了优化。其配置了8核16线程，频率超过5GHz，采用了三星7nm工艺制造，核心面积为530平方毫米，集成了225亿个晶体管，拥有全新的分支预测、缓存和多芯片一致性互连。IBM的Z系列处理

来源：新浪VR三星电子决定委托美国IBM生产下一代服务器用CPU。据业界透露，IBM于17日公开了新一代服务器用CPU“power10”。据悉该产品是通过三星代工厂尖端技术—以极紫外线为基础的7纳米工程生产的。自2015年三星与IBM在业界首次发表7纳米测试芯片以来，两家公司已经合作了十年以上。据悉，Powe

（原标题：奇怪的性能增加了！英特尔下一代移动CPU 将支持 CET 功能）英特尔日前宣布，其将为 Tiger Lake 系列移动 CPU 提供一个全新的基于硬件的实验性控制流强制实施技术（CET）安全功能，籍此来防范未来可能存在的的 Spectre 和 Meltdown 类控制流劫持攻击。自2016年发布 CET 的第

AMD 宣布下一代 CPU 将支持 B450 和 X470 主板2020年05月20日 14时44分 AMD 此前透露，基于 Zen 3 架构的下一代处理器将不再支持前一代的 400 系列 B450 和 X470 主板，理由之一是这些主板 BIOS ROM 容量不够大。此举引发

7月31日消息，本月初高通刚发布了全新的移动处理器骁龙821，有业内人士爆料，其下一代骁龙830已在研发中，内部研发代号为 MSM 8998，将与骁龙820有很多不同。爆料者继续描述称，骁龙 830 MSM 8998 将基于全新的 10 纳米工艺制程打造 ，相比今天运用在骁龙 821 身上的 14 纳米更加先进，同时还