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台积电代工三星芯片
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消息称台积电3nm由苹果、联发科包下,高通新旗舰芯片拟改三星代工
i黑马
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1年前
8月15日消息,据台湾电子时报报道,高通(Qualcomm)即将推出的Snapdragon 8 Gen 3,近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程,但在台积电3nm产能方面,由于已被苹果、联发科包下,高通拟改三星代工。 文章评价匿名用户发布发布
消息称台积电成本太高 谷歌Tensor G4芯片仍采用三星代工
砍柴网
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1年前
5 月 8 日消息,据 sammobile 报道,在过去的两代产品中,谷歌一直依赖三星设计和制造 Tensor 芯片。有传言称,谷歌可能会继续与韩国伙伴合作,再生产两代 Tensor 处理器。根据一些早期报道,谷歌 Tensor G3 芯片将与三星 System LSI arm 合作设计,并使用三星 4nm 工艺代工制
高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工
i黑马
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1年前
据报道,台积电3nm制程已经进入量产,高通下一代Snapdragon 8 Gen 3将向三星和台积电采购,其中台积电将占据大部分的芯片组代工,原因可能是两者之间的良率差距。半导体专家研究,台积电3nm良率最高可达到80%。(财联社)文章评价匿名用户发布发布
消息称高通骁龙 8 Gen 3 芯片将由台积电与三星共同代工
砍柴网
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1年前
1 月 4 日消息,据台湾地区工商时报报道,晶圆代工龙头台积电 3 纳米制程技术已经进入量产,据半导体专家研究,台积电 3 纳米良率最高可达到 80%,外媒援引消息透露,高通下一代骁龙 8 Gen 3 将向三星和台积电采购,而台积电占大部分的芯片组,原因可能是两者之间的良率差距。高通骁龙 8 Gen 2 由台积电独家供
三星芯片及代工高层大洗牌,加速提升 3nm 良率比拼台积电
i黑马
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2年前
据韩媒消息,三星电子已撤换负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人。在即将抢先量产 3 纳米之际,此前屡传三星先进制程良率不佳是最大的问题,此番大刀阔斧进行高层大洗牌,是为加速提升先进制程良率,以与台积电比拼。消息称,三星电子已任命副总裁兼 Flash 开发部门负责人 Song Jae-hyuk 为半导体研发中心的新负
三星击败台积电 将为特斯拉代工自动驾驶芯片
砍柴网
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3年前
9月24日消息,据外媒报道,据多位业内消息人士周四透露,韩国三星电子公司击败了规模更大的竞争对手台积电赢得了特斯拉的芯片制造合同,将为这 家电 动 汽车 制造商生产下一代支持全自动驾驶技术硬件HW 4.0的芯片。 图1:研究人员正在三星电子公司芯片无尘室中工作消息人士称:
英特尔宣布为高通代工芯片,目标4年内赶超台积电、三星
电科技
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3年前
几十年来,英特尔一直是计算芯片领域的领先者。但近年来,AMD强势崛起,苹果自研M1表现惊艳,而他们都选择了台积电作为芯片代工厂,使得后者的业务实现腾飞。而三星此前则代工了多款高通骁龙系列手机芯片,在手机芯片领域占有极大份额。 今年3月,英特尔宣布进军芯片代工业务,亚马逊成为了其首位客户。而在
芯片代工争霸战:英特尔vs台积电vs三星
虎嗅网
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3年前
编者按:在全球缺芯背景下,新老芯片巨头纷纷布局建厂,一场芯片大战拉开大幕。在芯片代工领域,台积电仍处于无可争议的霸主地位,该公司不仅芯片制造工艺先进,产品种类众多,而且拥有庞大的生产能力,且计划在三年内投资1000亿美元继续扩充产能。三星则在继续追赶台积电的脚步,通过增加投资和产能缩小差距,并希望将英特尔甩得更远。英特
苹果M1芯片订单已占台积电5nm产能的25%,或增加三星代工
电科技
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4年前
虽然仅仅推出十天左右,但是因为革命性的芯片技术和生态优势,苹果搭载M1处理的Mac市场需求甚是火爆。也正由此,目前台积电正在加大生产M1处理器。据外媒表示,目前苹果M1芯片订单已占台积电5nm工艺产能的25%。值得注意的是,尽管台积电5nm工艺产能的1/4都给到了苹果,但是这依然没有满足市场的需求。供应链传出消息,苹果
韩媒:台积电5nm产能满载,三星有望为苹果M1芯片代工
砍柴网
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4年前
图片来源:网络 集微网消息,据businesskorea报道,业界预计 苹果 将与英特尔分道扬镳,并将个人电脑和笔记本电脑芯片的生产外包给三星电子。 当地时间11月10日,苹果推出首款自主研发的个人电脑芯片M1和三款搭载M1的新产品。最初,苹果将所有M1芯片的生产外包给了台积电。然而,分析
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