芯片制造

1 月 5 日消息，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）正在研发一种基于铥元素的拍瓦（petawatt）级激光技术，该技术有望取代当前极紫外光刻（EUV）工具中使用的二氧化碳激光器，并将光源效率提升约十倍。这一突破可能为新一代“超越 EUV”的光刻系统铺平道路，从而以更快的速度和更低的能耗制造芯片。当前，EUV 光

英特尔芯片制造业务可能要不保了。 12月12日，在旧金山的巴克莱 投资银行会议上， 英特尔的两位高管承认，如果计划于明年推出的新芯片18A制造技术未能成功，公司可能被迫出售其芯片制造业务。 暂任CEO的高管David Zinsner表示， 英特尔正在将制造部门的财务和运营分离成独

12月6日消息，据 媒体 报道，最新消息显示，英伟达正与台积电洽谈，计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell芯片，以满足市场需求。 多位知情人士透露，台积电正在为明年初在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做准备。这一合作将为台积电在美工厂增加新的客户，目前

10 月 15 日消息，日本共同社当地时间本月 10 日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商 Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对 Rapidus 的支持，吸引私营部门 投资 和贷款。 Rapidus 所获民间企业出资仅有 73 亿日元（IT

6 月 13 日消息，美国芯片制造业正迎来前所未有的 投资 热潮。根据美国人口普查局的最新报告，2024 年美国政府在计算机和电子产品制造业的建设资金投入将达到过去 28 年总和的水平。 这一惊人增长的背后是拜登政府的“芯片与科学法案” (CHIPS and Science Act) 的

4 月 25 日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。 作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和 苹果 等 科技 巨头的关键芯片供应商。台积电在美

4 月 3 日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。 英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和 苹果 等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格 (Patrick Gelsinger) 今日

4 月 3 日消息，据路透社报道，英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元。相比 2022 年的 52 亿美元亏损，亏损额大幅增加。虽然 2023 年的营收为 189 亿美元，但与前一年的 27.49 亿美元相比下降了 31%。图源 Pexels然而，对于巨额亏损，英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格 (

日本批准向本土芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元（39亿美元）的补贴，为其在半导体制造领域追赶的雄心投入更多资金。 日本 经济 产业大臣斋藤健（Ken Saito）表示，额外资金将帮助Rapidus购买芯片制造设备，并开发先进的后端芯片制造工艺。这家成立仅19个月的初创公司已经获得了数

印度正在为成为全球半导体生产大国的目标加快努力，今年有三家工厂破土动工，但它的成功取决于能否消除挥之不去的基础设施担忧。 在印度总理莫迪的领导下，该国一直致力于通过税收改革和补贴来吸引半导体领域的 投资 。2月末，印度政府批准了3个半导体设施的建设项目。其中两家工厂位于莫迪的家乡古吉拉特邦，分别