芯片制造

10 月 15 日消息，日本共同社当地时间本月 10 日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商 Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对 Rapidus 的支持，吸引私营部门 投资 和贷款。 Rapidus 所获民间企业出资仅有 73 亿日元（IT

6 月 13 日消息，美国芯片制造业正迎来前所未有的 投资 热潮。根据美国人口普查局的最新报告，2024 年美国政府在计算机和电子产品制造业的建设资金投入将达到过去 28 年总和的水平。 这一惊人增长的背后是拜登政府的“芯片与科学法案” (CHIPS and Science Act) 的

4 月 25 日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。 作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和 苹果 等 科技 巨头的关键芯片供应商。台积电在美

4 月 3 日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。 英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和 苹果 等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格 (Patrick Gelsinger) 今日

4 月 3 日消息，据路透社报道，英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元。相比 2022 年的 52 亿美元亏损，亏损额大幅增加。虽然 2023 年的营收为 189 亿美元，但与前一年的 27.49 亿美元相比下降了 31%。图源 Pexels然而，对于巨额亏损，英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格 (

日本批准向本土芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元（39亿美元）的补贴，为其在半导体制造领域追赶的雄心投入更多资金。 日本 经济 产业大臣斋藤健（Ken Saito）表示，额外资金将帮助Rapidus购买芯片制造设备，并开发先进的后端芯片制造工艺。这家成立仅19个月的初创公司已经获得了数

印度正在为成为全球半导体生产大国的目标加快努力，今年有三家工厂破土动工，但它的成功取决于能否消除挥之不去的基础设施担忧。 在印度总理莫迪的领导下，该国一直致力于通过税收改革和补贴来吸引半导体领域的 投资 。2月末，印度政府批准了3个半导体设施的建设项目。其中两家工厂位于莫迪的家乡古吉拉特邦，分别

3月19日消息，GTC 2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC （台积电）和Synopsys（新思 科技 ）将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。 众所周知，台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案

英伟达宣布，台积电（TSMC）和新思 科技 （Synopsys）两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产，加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。目前新思科技已经将名为“cuLitho”的计算光刻库与其软件、制造工艺和系统集成，以加快芯片制造速度，并在未来支持最新一代Blackwel

韩国间谍机构3月4日表示，自2024年以来，朝鲜支持的网络黑客已经渗透了两家韩国半导体设备公司，或是为了窃取韩国国内芯片制造项目的信息。韩国国家情报局表示，朝鲜在2023年12月和2024年2月渗透了两家公司的服务器，窃取了其设施的产品和生产设施的蓝图。韩国国家情报局在一份声明中说，这些黑客采用了一种被称为“livin