三星工艺

10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的 手机 芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。 目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天

10 月 17 日消息，Arm 于 2023 年 10 月 17 日推出了 Total Design 全面设计生态系统，该公司本月 15 日发文介绍了该生态一年来的发展与成果。Total Design 生态基于 Arm Neoverse CSS 计算子系统。Neoverse CSS 包含了一整套预验证 Arm Neov

7 月 23 日消息，韩媒 The Elec 本月 17 日报道称，三星电子预计于明年推出的 2nm 先进制程将较现有 3nm 工艺增加 30% 以上的 EUV 曝光层数，达“20~30 的中后半段”。韩媒在报道中提到，根据产品性质的不同，即使同一节点曝光层数量也并非完全固定。不过总体来说，三星电子 3nm 工艺的平均

三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对抗该领域的更大竞争对手SK海力士和台积电。业内消息人士表示，三星将利用4nm代工工艺制造第六代HBM4的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是控制DRAM的HBM芯片的核心组件。存储芯片制造

当地时间6月12日，三星电子在加州圣何塞的设备解决方案美国总部举办三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum, SFF)，公布了其最新代工技术路线图和成果。第一财经记者获悉，三星公布了两个新工艺节点，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工艺，采用背面电源输送网络（BSPDN）技术，计划在20

此前有报道称，三星大概率在Galaxy S25系列上维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻三星正在对Exynos 2500进行测试，有着不错的性能表现，CPU和GPU都能轻松战胜高通第三代骁龙8。

谷歌发布 Gemini 1.5 Pro，距离 Gemini 发布仅一个半月2 月 15 日，谷歌 DeepMind 推出 Gemini 1.5 Pro，其在处理大量视频、文本和图像的能力上得到增强。2023 年 12 月，Google 推出 Gemini 1.0 版本，按照大小和复杂性可以分为 Nano 版、Pro 版

1月23日消息，据 媒体 报道，三星晶圆代工厂开始试产第二代3nm工艺SF3，这是三星半导体工业史上的重要里程碑事件，标志着三星将与台积电争夺先进工艺节点的霸主地位。 据了解，SF3节点可以在同一单元内实现不同的环栅（GAA）晶体管纳米片沟道宽度，从而提供更大的设计灵活性，为芯片带来更低

三星电子旗下的代工部门Samsung Foundry副总裁Jeong Gi-Tae透露，三星即将推出 SF1.4（1.4 nm）工艺中，纳米片的数量从3个增加到4个，有望明显改善性能和功耗。文章评价匿名用户发布发布