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三星 台积电
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自家二代3nm良率仅20%!三星Exynos系列恐转投台积电代工
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22小时前
11月14日消息,据 媒体 报道,三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%,而且由于需求疲弱,三星可能被迫与最大竞争对手台积电合作,由台积电来代工生产Exynos处理器。 先前根据Wccftech、PhoneArena等报道,三星推出3纳米GAA制程的时间表或许比台积电的3纳米N3B制程还
放弃三星代工!谷歌转投台积电:Tensor G5上马3nm工艺
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22天前
10月24日消息,据报道,Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的 手机 芯片,明年的Tensor G5将交给台积电代工,使用台积电第二代3nm制程(N3E),Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程,消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。 目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天
组团对抗台积电,消息称英特尔计划和三星高层会谈组建“半导体复仇者联盟”
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24天前
10 月 22 日消息,韩媒 Maeil Business Newspaper 昨日(10 月 21 日)发布博文,报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”,共同制衡台积电。 IT之家援引该 媒体 报道,一位英特尔高层最近联系三星电子,希望两家公司的高层能展开会面,英特尔首席执行官帕特・基辛格
抢先台积电,消息称三星已进军面板级封装
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4月前
6 月 27 日消息,韩媒 Business Korea 于 6 月 24 日报道称,三星电子半导体封装行业取得了重大进展,将领先台积电踏足面板级封装(PLP)领域。三星电子半导体(DS)部门前负责人 Kyung Kye-hyun 于今年 3 月出席股东大会,详细阐述了推行 PLP 技术的必要性。他解释称:“AI 半导
对标台积电!三星3nm芯片2024年下半年量产:Galaxy S25全球首发
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5月前
5月22日消息,据 媒体 报道,三星将在2024年下半年开始大规模量产3nm Exynos处理器,命名为Exynos 2500,由三星Galaxy S25系列首发搭载。 资料显示,去年台积电率先量产商用3nm制程,由 苹果 A17 Pro、M4首批搭载。
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
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7月前
等待已久的靴子终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议,为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款,以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一笔补贴。 英特尔正计划未来5年在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州
韩国前十大企业利润之和不敌台积电 三星业绩成关键
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8月前
据 金融 信息提供商FnGuide数据显示,去年韩国国内股市市值排名前10位的公司营业利润合计达35.7万亿韩元(268亿美元),与2022年的合并营业利润79.22万亿韩元相比,大幅下降了54.9%。 相比之下,台积电去年的营业利润也达到了295亿美元,超过了韩国股市前10名公司的利润
2023年半导体专利报告:三星超万件,IBM、高通、台积电紧随其后
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9月前
1 月 27 日消息,知识产权管理公司 Anaqua 基于公开数据,统计分析 2023 年全球半导体专利相关信息,发现美国地区申报的专利数量最多,已经连续两年位居榜首。该公司利用先进的 AcclaimIP 专利分析软件,分析美国商标和专利局公示的半导体相关专利,发现 2023 年达到 348774 件,与 2022 年
对标台积电!曝三星第二代3nm工艺开始试产
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9月前
1月23日消息,据 媒体 报道,三星晶圆代工厂开始试产第二代3nm工艺SF3,这是三星半导体工业史上的重要里程碑事件,标志着三星将与台积电争夺先进工艺节点的霸主地位。 据了解,SF3节点可以在同一单元内实现不同的环栅(GAA)晶体管纳米片沟道宽度,从而提供更大的设计灵活性,为芯片带来更低
台积电,三星的3nm实际良率仅有50%左右?
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1年前
10月9日消息,据韩媒Chosun Biz近日报道,台积电、三星这两大先进制程晶圆代工巨头,在3nm制程上遭遇重大瓶颈却未被曝光,称这两家厂商的3nm的良率可能都难以超过60%,远低于吸引芯片设计厂商所需的水平,若要成功吸引高通、英伟达等重量级买家,需要达到至少70%的良率才足够。报道称,目前台积电和三星的3nm制程良
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