纳米量产芯片

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联发科宣布：3纳米天玑旗舰芯片成功流片明年量产

砍柴网 • 1年前

9月7日，据联发科官方消息，该公司与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在2024年量产，下半年正式上市。从时间上看，这款旗舰芯片应该不是今年上市的天玑9300。据介绍，台积电的3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更

量产2纳米芯片，日本晶圆厂能行吗？

虎嗅网 • 1年前

本文来自微信公众号：半导体行业观察（ID：icbank），作者：李飞，原文标题：《这个晶圆厂，前途未卜！》，题图来自：视觉中国（Rapidus社长小池淳义）去年11月，日本Rapidus公司正式成立，目标是成为全球领先的半导体代工厂，主要面向高端工艺。根据Rapidus公司发布的材料，该公司计划研制先进的3

奇客台积电开始量产 3 纳米芯片

奇客资讯 • 1年前

「星期五」Hello Friday台积电开始量产 3 纳米芯片台积电董事长刘德音在台南科学园 Fab 18 工厂举行的仪式上正式宣布量产 3 纳米芯片。刘德音称，相比 5 纳米芯片，3 纳米芯片逻辑晶体管密度增加 60%，功耗降低 30% 至 35%。更高的逻辑密度意味着可以生产更小的晶体管，运行速度更

三星率先量产3纳米制程芯片，结果家被台积电偷了

虎嗅网 • 2年前

2008年，意图制霸先进电子产业的三星，秘密发起了一个“击败台湾”的行动，短短几年，台湾的存储芯片、液晶面板、智能手机等产业先后被击垮。只剩下最后一个目标——全球芯片代工之王台积电。一顿操作后，三星飞速完成了芯片制程从28nm到14nm的跨越，也一度从台积电手里抢走了苹果一半的订单。然而，三星最后还是败了。但是多年后，

三星电子宣布2027年量产1.4纳米芯片

砍柴网 • 2年前

10月4日，据韩联社报道，三星电子3日宣布于2027年量产1.4纳米工艺的芯片。三星电子当天在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”并公布涵盖上述内容的晶圆业务路线图和新技术。在时隔三年线下举行的这场论坛上，三星首次公布1.4纳米芯片量产计划。三星电子主管晶圆代工业务的社长崔时荣表示，将基于下一代

奇客台积电下个月量产 3 纳米芯片

奇客资讯 • 2年前

工商时报报道，台积电将从 9 月份开始量产 3 纳米（N3）制程芯片。台积电总裁魏哲家此前表示，N3 具有高良品率，2023 年将稳定量产。N3 的改进版 N3E 将在 2023 年下半年量产，苹果及英特尔会是主要大客户。三星日前宣布率先量产 3 纳米芯片，是业界首家采用环绕闸极电晶体（GAA）架构投片的

奇客三星量产 3 纳米芯片

奇客资讯 • 2年前

三星电子开始量产 3 纳米芯片。三星周四表示，已在其装配线上开始 3 纳米制程芯片的批量生产。这种芯片首次采用全环绕栅极 (GAAFET)技术。三星表示，在初始生产阶段，3 纳米制程使新芯片的性能提高了 23%，功耗降低了 45%，并将产品尺寸节省了 16%。该公司表示预计在下一阶段性能会提高，功耗和产品尺寸还将进一

全球首家：三星宣布已量产3纳米芯片

砍柴网 • 2年前

6 月 30 日消息，三星电子有限公司周四宣布，该公司已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产 3 纳米半导体芯片，是全球首家量产 3 纳米芯片的公司。与前几代使用 FinFET 的芯片不同，三星使用的 GAA（Gate All Around）晶体管架构，该架构大大改善了功率效率。三星公司在一份声明中说，与传统的 5

抢先台积电，消息称三星电子将于6月30日开始量产3纳米芯片

砍柴网 • 2年前

6 月 29 日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子将于 6 月 30 日开始批量生产基于全环绕栅极（GAA）技术的 3 纳米半导体。报道称，三星电子将于 6 月 30 日正式宣布大规模生产基于 GAA 的 3 纳米半导体。GAA 晶体管结构优于目前的 FinFET 结构，因为它可以减少芯片尺寸和功耗。

台积电将于明年四季度量产3纳米芯片

砍柴网 • 2年前

12月24日消息，台积电计划在2022年第四季度启动3纳米制程芯片的商业化生产。苹果预计将于2023年首次发布搭载台积电所制造3纳米芯片的电子产品，其中包括搭载M3芯片的Mac和搭载A17芯片的iPhone 15系列智能手机。这种芯片的制程工艺更先进，