台湾台积电

去年9月，台积电（TSMC）在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂一期厂房内的生产线开始使用4nm工艺（N4P）试产，且良品率与其在中国台湾的工厂相当，随后传出小规模生产A16 Bionic芯片。此前有消息称，Fab 21晶圆厂正在逐步提高产量，并开始生产Ryzen 9000系列处理器所使用的小芯片，另外还有

1 月 2 日消息，自台积电在亚利桑那州凤凰城附近启动 Fab 21 工厂建设以来，该公司曾表示需要从台湾地区派遣 1000 多名熟练工人，以确保项目按时且在预算内完成。此举引发了亚利桑那州工会的强烈不满，他们认为这实际上剥夺了当地人的就业机会，甚至因此引发了一起单独的种族歧视诉讼。据《纽约时报》报道称，目前该工厂约

台积电在亚利桑那州的第一家工厂的早期试生产良率超过中国台湾的同类工厂，这对于最初受到延误和工人冲突困扰的美国扩建项目来说是一个重大突破。据一位与会者称，台积电美国分部总裁Rick Cassidy在网络研讨会上表示，台积电凤凰城工厂生产的可用芯片份额（良率）比中国台湾同类工厂高出约4个百分点。良率或成功率是半导体行业的一

7 月 29 日消息，据台媒“联合新闻网”报道，受台风“格美”影响，台湾地区高雄在建的 2nm 晶圆制造工厂于 7 月 24 日临时停工，目前该工厂已经恢复建设。▲ 图源台媒IT之家经查询获悉，台风“格美”在台湾高雄地区引发了大面积内涝，近 50 万户住户断电，3 人死亡，数百人受伤。不过台积电表示，这场风暴并未对其

台积电正在美国亚利桑那州凤凰城取得重大进展，即将在其Fab 21晶圆厂第一阶段开始大规模生产4nm和5nm芯片，并将在2030年前建设更多实施，这将显著提高其生产能力和全球影响力。然而，据报道，台积电在美国、日本和德国建设晶圆厂引发了中国台湾对产业外迁的担忧。随着台积电在德国、日本和美国等海外地区扩张取得成功，中国台湾

正如台积电上周宣布的，该公司将于今年晚些时候开始采用 N3P 制造工艺进行大批量生产，这将是该公司一段时间内最先进的节点。明年事情会变得更有趣，因为台积电将拥有两种工艺技术，当它们在 2025 年下半年进入大批量制造 (HVM) 时，它们实际上可以相互竞争。生产节点为 N3X（3 纳米级，注重极限性能）和 N2（2 纳

中国台湾 经济 部门4月15日发布统计，2024年1~3月对海外（不含中国大陆） 投资 件数为179件，同比增长45.52%；投资金额115.1亿美元，同比增加67.39%。第一季度对外投资增长，主要得益于文晔 科技 39.8亿美元收购加拿大富昌电子全部股权，以

中国台湾4月将调涨电价，业界担心将冲击台积电等用电大户。对此，中国台湾 经济 部门官员王美花3月8日表示，跟其他地区晶圆厂（成本）相比，中国台湾电价仍较低。 王美花称，全世界的再生能源越来越多时，搭配再生能源来做调度，也是对地球友善环境很好的做法。关于台积电用电，王美花则表示，台积电24

据TheInformation报道，多名台积电工程师、 苹果 前员工表示，台积电亚利桑那州厂为苹果、英伟达、AMD、特斯拉等重要客户代工的先进芯片，仍需送至中国台湾进行先进封装。而且台积电目前并无在亚利桑那州或美国境内打造封装厂的计划，成本高昂是主要原因。 去年12月，苹果CEO库克与拜