内存芯片

11月24日消息，英伟达CEO称，英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片，评估三星的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存。文章评价匿名用户发布发布

三星电子高管在财报电话会上提到，公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取得进展。当地时间周四（10月31日），三星电子公布财报显示，公司芯片部门第三季度实现营业利润3.9万亿韩元，远低于上一季度的6.45万亿韩元，环比大降近40%。 作为全球最大的存储芯片巨头，三星错失了人工智能热潮这一良机，远落后于从

7 月 4 日消息，韩媒 NewDaily 报道称，三星电子通过了英伟达的 HBM3e（高带宽内存）质量测试。三星即将开始大规模生产 HBM 内存芯片，并就供应问题与英伟达展开谈判。▲ 三星电子 HBM3e 12 层产品三星电子最近收到了来自英伟达的 HBM3e 质量测试 PRA（产品准备批准）通知。这是三星应英伟达要

6 月 3 日消息，三星电子目前正陷入与全国三星电子工会（NSEU）的谈判僵局，该工会代表着超过 2.8 万名三星工人，并计划在 6 月 7 日举行为期一天的罢工。虽然与持续数周或数月的其他公司罢工相比，这看起来似乎影响不大，但芯片生产却完全不同。图源 Pixabay这是因为半导体工厂需要大量时间启动。例如，2018

5月28日，CNMO注意到，有消息称，美光 科技 计划在日本广岛县兴建一座全新的内存芯片制造厂，以专门生产DRAM芯片。这座预计最早在2027年底投入运营的工厂，预计总 投资 额将落在6000亿至8000亿日元之间。 据悉，该工厂的建设将于2026年初正式启动，并将配备先

10月25日，界面新闻从供应链端获得的消息，vivo X100系列将成为全球第一部搭载海力士LPDDR5T内存的旗舰机型。相比主流LPDDR5X内存，LPDDR5T的读取速度提升达13%，是目前行业最快的移动DRAM。从目前释放消息来看，vivo 已经与Mediatek 合作，搭载天玑9300平台，这意味着， vivo

4月17日讯，据财联社报道，三星电子近日通知分销商，将不再以低于当前价格出售DRAM芯片。DRAM现货价格日前停止下跌，明显早于预期。另据全球半导体观察DRAMeXchange数据，最常见的DRAM产品之一DDR4 16Gb 2600的现货价格在4月11日上涨0.78%，成为自2022年3月7日以来的首次价格上涨。招商