下一代芯片

获悉， AMD宣布其“下一代 X3D”处理器将于 11 月 7 日开始上市，采用 AMD 的 3D 芯片堆叠技术，该技术可以在硅片上打包更多的 L3 缓存，以提高 游戏 渲染速度。 Google Tensor G6芯片曝光 与此同时， 科技 巨头Google也有新

三星电子公司成立了新的研究实验室，致力于设计通用人工智能（AGI）所需的全新半导体，AGI是人工智能发展的长期愿望。该实验室最初将专注于为大语言模型（LLM）开发芯片，重点是推理（即托管和支持AI模型）。三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人Kyung Kye-Hyun表示，其目标是发布新的“芯片设计，一种迭代模型

当地时间3月18日，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2024的主题演讲中宣布，比亚迪将采用英伟达下一代智能汽车芯片Thor。（界面）文章评价匿名用户发布发布

英伟达宣布，台积电（TSMC）和新思 科技 （Synopsys）两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产，加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。目前新思科技已经将名为“cuLitho”的计算光刻库与其软件、制造工艺和系统集成，以加快芯片制造速度，并在未来支持最新一代Blackwel

黄仁勋在开发者大会上展示最新芯片 北京时间3月19日，AI芯片巨头英伟达公司周一表示，将扩大与比亚迪和其他中国 汽车 制造商的合作。眼下，中国车企正在竞相开发自动驾驶汽车和AI增强信息娱乐技术以提高在全球市场的竞争力。 英伟达周一在加州圣何塞举办GTC开发者大会。在此次大会上，多家汽车制造

7月18日消息，据市场消息，三星电子将生产特斯拉的下一代全自动驾驶芯片硬件5.0。特斯拉最初考虑选择台积电作为唯一合作伙伴，但在5月份马斯克与三星执行董事长李在镕会面后，情况发生了变化，三星代工厂的产量有所改善。特斯拉正在考虑同时选择三星和台积电作为供应商，或将全部订单交给三星的方案。文章评价匿名用户发布发布

天玑9300最新爆料来咯！就在最近，Arm公布了全新的移动平台CPU IP，其中Cortex-X4超大核与Cortex-A720大核成为了大家关注的重点。而这次联发科年底的旗舰 手机 处理器天玑9300将采用“全大核”CPU架构设计，8个核心会由4个X4超大核+4个A720大核构成，不仅性能上

北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光 科技 准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。 美光CEO梅罗特拉知情人士透露，美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头

来源：IT之家   IT 之家 9 月 21 日消息，初代 Switch 上市至今已将近六个年头，这款搭载 NVIDIA Tegra X1 定制芯片的掌机已经无法满足日益俱增的 游戏 机能和用户体验的需求，任天堂显然已经在酝酿新一代的掌机平台。 任天堂方面此前表示，目前 Switch 表现

去年，三星在其5纳米工艺上制造了谷歌的第一个Tensor芯片。该芯片用于Pixel 6系列，并提供了一些不错的性能。现在，一份新的报告表明，这家韩国公司正在研发谷歌的下一代Tensor芯片以及它自家的Exynos 1380 SoC。据GalaxyClub报道，三星正在测试下一代Tensor芯片。这款型号为S5P9865