芯片代工

2月11日消息，据报道，OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划，即将完成自家首款自研人工智能芯片。据最新消息，OpenAI已决定将这款自研芯片交由全球领先的半导体制造商台积电进行“流片”测试。这一步骤意味着，经过精心设计的芯片将被送往台积电工厂，进入试生产阶段。这不仅是对芯片设计的一次实战检验，更是Open

12 月 26 日消息，据韩国 经济 日报报道，现代 汽车 正在与三星电子就制造自动驾驶汽车芯片进行谈判。 知情人士上周表示，现代汽车希望借助三星电子的汽车半导体生产线，批量生产现代汽车正在研发的自动驾驶芯片。该生产线采用的是 5 纳米“SF5A”工艺。消息人士还称，两家

11月11日消息，之前有消息称，台积电通知中国芯片设计公司，将从11月11日起暂停向人工智能和GPU客户提供7nm或以下的芯片。 报道中提到，按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司从此以后都无法获得台积电的先进制程工艺支持，目前最新的管控仅限于AI/GPU相关， 手机 、 汽车

10 月 19 日消息， 科技 媒体 The Information 最新博文报道称，三星电子可能将重新获得英伟达的订单，制造未来的新款 游戏 芯片（GPU），这一消息为三星带来了更积极的市场前景。 英伟达和高通近年来因功耗问题转投台积电，三星在芯片代工领域的竞争

7 月 30 日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。图源：英特尔IT之家注意到，近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预

7月5日消息，据 媒体 报道， 苹果 M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。 苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量

5 月 16 日消息，韩国每日 经济 新闻报道称，SK 海力士代工部门启方半导体（SK Key Foundry）将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理（PMIC）芯片。 ▲ 图源：SK Key Foundry 业内人士表示，SK 启方半导体计划最早于 7 月在忠清北道清州工厂的

4 月 3 日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。 英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和 苹果 等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格 (Patrick Gelsinger) 今日

近日有消息称，联电拿下 苹果 新款iPhone天线模组关键芯片代工大单，投片量高达上万片，是联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次拿下苹果关键芯片代工订单。 联电不回应特定客户与市场传闻。据悉，此次联电订单来自苹果功率放大器（PA）供应商Qorvo。 Qorvo为苹果设计的新iPhon